[发明专利]含有银纳米粒子的分散液的制造方法及含有银纳米粒子的分散液

说明书

本发明提供一种可通过低温烧成而显现优异的导电性、且银纳米粒子在分散溶剂中良好且稳定地分散的含有银纳米粒子的分散液及其制造方法。所述含有银纳米粒子的分散液的制造方法包含：将胺类与银化合物混合，生成含有所述银化合物及所述胺类的络合物，所述胺类含有由脂肪族烃基和1个氨基构成且该烃基的碳原子总数为6以上的脂肪族单胺(A)、进一步由脂肪族烃基和1个氨基构成且该烃基的碳原子总数为5以下的脂肪族单胺(B)及由脂肪族烃基和2个氨基构成且该烃基的碳原子总数为8以下的脂肪族二胺(C)中的至少一者；对所述络合物进行加热使其热分解而形成银纳米粒子；将所述银纳米粒子分散于以特定比例含有醇类溶剂及脂肪族烃类溶剂的溶剂中。

本申请是基于申请日为2014年10月1日、优先权日为2013年10月24日、申请号为201480057633.4(国际申请号PCT/JP2014/076270)、发明名称为“含有银纳米粒子的分散液的制造方法及含有银纳米粒子的分散液”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种含有银纳米粒子的分散液的制造方法及含有银纳米粒子的分散液。另外，本发明也可应用于含有银以外的金属的含有金属纳米粒子的分散液的制造方法及该含有金属纳米粒子的分散液。

背景技术

银纳米粒子即使在低温下也可烧结。利用该性质，在各种电子元件的制造中，为了在基板上形成电极或导电电路图案，可使用含有银纳米粒子的银涂料组合物。银纳米粒子通常分散在有机溶剂中。银纳米粒子具有数nm～数十nm左右的平均初级粒径，通常，其表面被以有机稳定剂(保护剂)包覆。在基板为塑料膜或片材的情况下，需要在低于塑料基板的耐热温度的低温(例如200℃以下)下使银纳米粒子烧结。

特别是，最近，作为挠性印刷布线基板，不仅是已经使用的耐热性聚酰亚胺，而且对于耐热性比聚酰亚胺更低但容易加工且廉价的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)或聚丙烯等各种塑料制成的基板也尝试形成微细的金属布线(例如银布线)。在使用耐热性低的塑料制基板的情况下，需要使金属纳米粒子(例如银纳米粒子)在更低温下烧结。

例如，在日本特开2008-214695号公报中公开了一种银超微粒的制造方法，其包含使草酸银与油胺反应而生成至少含有银、油胺和草酸离子的络合物，使生成的所述络合物加热分解而生成银超微粒(权利要求1)。另外，在所述方法中，公开了除所述草酸银和所述油胺以外还使总碳原子数1～18的饱和脂肪族胺反应(权利要求2、3)，则可容易地生成络合物，可缩短制造银超微粒所需的时间，而且能够以更高收率生成被这些胺保护的银超微粒(段落[0011])。

在日本特开2010-265543号公报中公开了一种被包覆的银超微粒的制造方法，其包含：第1工序：将通过加热发生分解而生成金属银的银化合物和沸点100℃～250℃的中短链烷基胺及沸点100℃～250℃的中短链烷基二胺混合而制备含有银化合物和所述烷基胺及所述烷基二胺的络合物；和第2工序：使所述络合物加热分解(权利要求3、段落[0061]、[0062])。

在日本特开2012-162767号公报中公开了一种被包覆的金属微粒的制造方法，其包含：第1工序：将含有碳原子数6以上的烷基胺和碳原子数5以下的烷基胺的胺混合液与含有金属原子的金属化合物混合而生成含有所述金属化合物和胺的络合物；和第2工序：将所述络合物加热分解而生成金属微粒(权利要求1)。另外，公开了可将被包覆的银微粒分散于丁醇等醇溶剂、辛烷等非极性溶剂或它们的混合溶剂等有机溶剂中(段落[0079])。