[发明专利]用于封闭电子封装的流体冷却系统

说明书

公开了一种用于具有机箱的电子封装的流体冷却系统。该系统包括：容纳在机箱内的电子封装；附接至机箱的一个或多个安装结构；以及与电子封装的一个或多个电子器件接合的流体冷却模块，流体冷却模块容纳在机箱内，并安装至一个或多个安装结构，其中流体冷却模块的流体的循环冷却一个或多个电子器件。机箱流体分配歧管用于与机箱流体入口和机箱流体出口连接，并用于在机箱内分配流体。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及电子器件冷却。更具体地，本发明的实施方式涉及一种用于设计和组装用于封闭电子封装(EEP)的液体冷却硬件的方法，该封闭电子封装(EEP)用于进行边缘计算的设备或IT硬件/设备。

背景技术

边缘计算是AI和5G时代的一项重要技术。边缘计算设备将允许某种级别的本地数据处理和存储。边缘计算需要部署更靠近终端用户的IT设备/电子器件，例如智能电话、自动驾驶车辆、智能家居等。因此，部署的环境可以根据情况不同而不同。在数据中心中，非常好地控制了部署环境，使得服务器在期望的热条件和湿度条件下运行。然而，边缘设备可以部署在外部环境中，其直接将计算设备暴露于外部空气，即，不适于运行这些设备的条件。在一些其它应用中，电子器件可以部署在恶劣的环境中。这可能影响这些电子器件的长期可靠性和/或正常运行。

先前的尝试将传统的空气冷却用于边缘计算设备/电子器件，类似于用于IT设备的空气冷却解决方案。空气冷却的一些缺点包括有限的冷却，以及将电子器件暴露于周围环境可能影响电子器件的运行和可靠性。大多数当前的边缘计算设备设计成使用自然传导冷却。然而，这仅对于低功率设计设备可行。对于较高功率密度的设备，表面温度可能超过设计极限，或者设备可能不能适当地工作。

发明内容

根据本申请的一方面，提供了一种流体冷却系统，包括：电子封装，安装在容纳于机箱内的主板上；第一安装结构，附接至所述机箱的第一侧面板，包括第一竖直安装槽；第二安装结构，附接至所述机箱的第二侧面板，包括第二竖直安装槽；以及流体冷却模块，所述流体冷却模块横跨所述电子封装的顶部，其中所述流体冷却模块通过将所述流体冷却模块的第一端和第二端插入到所述第一竖直安装槽和第二竖直安装槽中而安装在所述第一安装结构和所述第二安装结构上，其中，所述流体冷却模块用于向附接至所述电子封装的顶表面的冷板提供流体冷却。

根据本申请的另一方面，提供了一种容纳在机箱内的数据处理系统，包括：主板；中央处理单元(CPU)，安装在所述主板上；电子封装，安装在容纳在机箱内的所述主板上；第一安装结构，附接至所述机箱的第一侧面板，包括第一竖直安装槽；第二安装结构，附接至所述机箱的第二侧面板，包括第二竖直安装槽；以及流体冷却模块，所述流体冷却模块横跨所述电子封装的顶部，其中所述流体冷却模块通过将所述流体冷却模块的第一端和第二端插入到所述第一竖直安装槽和所述第二竖直安装槽中而安装在所述第一安装结构和所述第二安装结构上。其中，所述流体冷却模块用于向附接至所述电子封装的顶表面的冷板提供流体冷却。

根据本申请的又一方面，提供了一种数据中心的电子机架，包括：服务器刀片阵列，布置在机架中，每个服务器刀片均包括容纳在机箱内的一个或多个服务器，每个机箱均包括：主板；中央处理单元(CPU)，安装在所述主板上；电子封装，安装在容纳在机箱内的主板上；第一安装结构，附接至所述机箱的第一侧面板，包括第一竖直安装槽；第二安装结构，附接至所述机箱的第二侧面板，包括第二竖直安装槽；以及流体冷却模块，所述流体冷却模块横跨所述电子封装的顶部，其中所述流体冷却模块通过将所述流体冷却模块的第一端和第二端插入到所述第一竖直安装槽和所述第二竖直安装槽中而安装在所述第一安装结构和所述第二安装结构上。其中，所述流体冷却模块用于向附接至所述电子封装的顶表面的冷板提供流体冷却。

附图说明

本发明的实施方式在图中以示例的方式而不是限制的方式示出，在附图中相同的附图标记表示类似的元件。

图1是示出根据一个实施方式的数据中心设施的示例的框图。

图2是示出根据一个实施方式的电子机架的示例的框图。