[发明专利]电子装置的冷却装置以及包括冷却装置的数据处理系统在审

专利信息
申请号: 202010511782.0 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN113056160A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 高天翼 申请(专利权)人: 百度(美国)有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/18
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 马晓亚;王艳春
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 冷却 以及 包括 数据处理系统
【说明书】:

在一个实施方式中,电子装置冷却装置包括用于从外部冷却液源接收冷却液的入口端口。冷却装置还包括其中具有第一液体分配通道的下部冷却单元。下部冷却单元包括形成下表面的冷却板,下表面定位在一个或多个电子装置的顶表面上,以使用来自外部冷却液源的冷却液的至少一部分通过冷却板从装置提取热量。冷却装置还包括具有第二液体分配通道的上部冷却单元,以使用从外部冷却液源接收的冷却液的至少一部分从与上部冷却单元接触的空气中提取热量。冷却装置还包括将冷却液返回到外部冷却液源的出口端口。内部流体通道结构设计可用于和定制用于不同的应用和使用情况。

技术领域

发明的实施方式大致涉及数据中心。更具体地,本发明的实施方式涉及复合液体冷却装置。

背景技术

对包括若干有源电子机架的数据中心的热管理对于确保在机架中运行的服务器和其它信息技术(IT)设备的适当性能是至关重要的。在没有适当的热管理的情况下,机架内的热环境可能超过操作阈值,从而引起操作后果(例如,服务器故障等)。管理热环境的一种方法是使用冷却空气来冷却IT设备。现有的大多数数据中心都是空气冷却的。近来,数据中心已经部署了更高功率密度的电子机架,其中更高密度的芯片被更紧密地封装在一起以提供更大的处理能力。在这些高功率密度的机架中保持适当热环境的一种方式可以是使用液体冷却。

数据中心可以是包括两个主要部分的大型系统:IT设备和设施。这两个部分在所有操作阶段彼此紧密联接。然而,设施的寿命通常远长于其所容纳的IT设备。因此,使设施能够不断地支持和满足IT部署的需求是一个挑战。当同时使用空气冷却和液体冷却技术对IT设备进行冷却时,这些困难会变得复杂。

此外,边缘计算近来已成为一项重要且流行的技术,尤其是与5G技术结合使用。边缘计算需要更多的计算和存储方面的工作量,以更接近最终用户进行处理,而不是在核心数据中心或中心云环境中进行处理。例如,在自动驾驶车辆中,多个传感器被组装在车辆上。由传感器收集的数据需要在本地处理,这需要本地车辆计算硬件。对边缘计算应用(诸如自动驾驶车辆)的处理能力要求不断增加,并且部署边缘计算应用的环境可与数据中心的控制环境有很大的不同。边缘计算装置可以部署在恶劣的环境中,包括恶劣的温度、湿度、空气质量和天气条件等。因此,这些装置部署在完全封闭的包装中。然而,控制处于完全封闭的包装中的、具有不同热设计功率和热规范的电子装置的热环境已经成为新的挑战和新的焦点。

发明内容

本公开的实施方式提供了电子装置冷却装置、数据处理系统以及数据中心的电子机架。

在本公开的一方面,电子装置冷却装置包括:入口端口,从外部冷却液源接收冷却液;下部冷却单元,包括形成下表面的冷却板,所述下表面定位在所述电子装置的顶表面上,所述下部冷却单元具有嵌入其中的第一液体分配通道,以使用从所述外部冷却液源接收的所述冷却液的至少一部分通过所述冷却板从所述电子装置提取热量;上部冷却单元,联接到所述下部冷却单元,所述上部冷却单元具有第二液体分配通道,以使用从所述外部冷却液源接收的所述冷却液的至少一部分从与所述上部冷却单元接触的空气中提取热量;出口端口,将所述冷却液从所述下部冷却单元和所述上部冷却单元返回到所述外部冷却液源;以及风扇,用于使气流移动通过所述上部冷却单元。

在本公开的另一方面,数据处理系统包括:母板;设置在所述母板上的电子装置,所述电子装置包括至少一个处理器;以及冷却装置,位于所述电子装置的顶表面上。其中所述冷却装置包括:入口端口,从外部冷却液源接收冷却液;下部冷却单元,包括形成下表面的冷却板,所述下表面定位在所述电子装置的顶表面上,所述下部冷却单元具有嵌入其中的第一液体分配通道,以使用从所述外部冷却液源接收的所述冷却液的至少一部分通过所述冷却板从所述电子装置提取热量;上部冷却单元,联接到所述下部冷却单元,所述上部冷却单元具有第二液体分配通道,以使用从所述外部冷却液源接收的所述冷却液的至少一部分从与所述上部冷却单元接触的空气中提取热量;出口端口,将所述冷却液从所述下部冷却单元和所述上部冷却单元返回到所述外部冷却液源;以及风扇,与所述上部冷却单元组装且用于使气流移动通过所述上部冷却单元。

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