[发明专利]一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶及其制备方法

说明书

一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶及其制备方法，利用低模量硅烷改性聚醚树脂的低硬度和异氰酸酯预聚体与空气中的湿气发生化学反应生成二氧化碳气泡，同时使用预膨胀微球三者共同作用达到了泡棉缓冲性能的水平。其中多异氰酸酯预聚体由聚醚多元醇与多异氰酸酯反应制得，由于低模量硅烷改性聚醚树脂的固化速度比异氰酸酯预聚体快，可以在胶水的表面迅速成膜，因此，生成的二氧化碳来不及逸出，形成气泡停留在固化后的胶水内，实现了缓冲效果。

技术领域

本发明涉及胶黏剂领域，特别是一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶及其制备方法。

背景技术

目前在消费电子领域，填充缝隙的粘剂，其主要只起到填充和密封的作用，而在电子产品使用过程中，产品的跌落或撞击；或是电子产品的运输过程中的碰撞都可能损坏电子产品或是对电子产品带来损伤，而填充缝隙的粘剂若是能够同时具备一定的缓冲作用，则可减少一些突发状况下电子产品的损坏情况，以提升电子产品的使用寿命。

硅烷改性聚醚胶(简称MS胶)是一种以端硅烷基聚醚(以聚醚为主链，两端用硅氧烷封端)为基础聚合物制备的高性能环保胶，具有优良的力学强度、涂饰性、耐污性，且产品中没有异氰酸酯及有机溶剂。硅烷改性聚醚胶通过持续暴露于湿气中实现交联或固化，使用亦极为方便。基于上述优点，MS胶常常作为电子产品领域的缝隙填充粘剂。

然而目前本领域的MS胶硬度高，起到的缓冲效果有限；若是采用其他类型的粘剂取代，例如硅胶存在固化条件苛刻的问题，硅胶固化需要120度高温烘烤1小时，不适用于电子产品的生产；而UV胶存在着阴影部分不能固化，固化深度不足的问题，亦不适合高精度电子产品领域；另，泡棉填充受形状上的限制，由于泡棉的成形形态较为圆钝规整，在一些不规则的缝隙中很难得到应用。

基于上述情况，开发一种固化前具有流动性，固化后具有超软性能的胶水显得具有实际意义，且具有广泛的应用前景。目前市面上的硅烷改性聚醚胶硬度最低只能达到10A左右 (邵A硬度计)，但还不能达到超软的要求；根据电子产品的相关测试结果，硬度需要达到10oo(邵oo硬度计)以下才能在胶厚比较薄(0.2mm)的情况起到缓冲效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有良好缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶及其制备方法。

为了达成上述目的，本发明的解决方案为：

一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶，其特征在于：由以下重量百分比的原料配制而成：

进一步，所述的低模量硅烷改性聚醚树脂为日本钟化公司的MAX923、MAX951或MAX602；德国瓦克公司的XM20、XM25或STP-E10；美国迈图公司的1015LM和1050MM；以上一种或几种的混合物。

进一步，所述的环保增塑剂为美国罗门哈斯公司的TP-95；日本DIC公司的globinex W-2050或W-2340-S；德国巴斯夫公司的Hexamoll DINCH；其中一种或多种混合。

进一步，所述的亲水性聚醚多元醇，其分子量在4000～10000。

进一步，所述的预膨胀微球，为包裹气体微球。

上述一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶的制备方法，具体为：

步骤一：在真空、干燥条件下，利用亲水性聚醚多元醇与多异氰酸酯反应，合成异氰酸酯预聚体：

步骤二：在真空、干燥条件下，将步骤一所得物与低模量硅烷改性聚醚树脂、环保增塑剂、预膨胀微球、脱水剂、硅烷偶联剂、催化剂、气相二氧化硅搅拌混合，密封真空包装。

所述的一种具有缓冲性能的超软硅烷改性聚醚胶的制备方法，具体步骤如下：