[发明专利]电子设备外壳和边缘计算系统在审

专利信息
申请号: 202010512215.7 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN113056161A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 高天翼 申请(专利权)人: 百度(美国)有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 马晓亚;王艳春
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 外壳 边缘 计算 系统
【说明书】:

公开了用于容纳数据处理系统的电子设备外壳,包括形成全封闭容器以容纳电子设备的多个外壳面板,所述多个外壳面板包括其中具有液体冷却部件的第一外壳面板和其中具有空气冷却部件的第二外壳面板。外壳通过实施这些面板进行热管理。第一外壳面板包括:入口端口,用于从外部冷却液体源接收冷却液体;冷却板,设置在第一外壳面板的内表面上,用于接纳数据处理系统的母板,并使用冷却液体从母板提取热量;以及出口端口,用于将冷却液体返回到外部液体源。第二外壳面板包括液体到空气热交换器,以使用冷却液体的至少一部分来冷却流经全封闭容器内的空气空间的空气。

技术领域

发明的实施例大致涉及数据中心。更具体地,本发明的实施例涉及用于电子设备外壳的冷却设计。

背景技术

对包括若干有源电子机架的数据中心的热管理对于确保在机架中运行的服务器和其它IT设备的适当性能是至关重要的。在没有适当的热管理的情况下,机架内的热环境可能超过操作阈值,从而引起操作后果(例如,服务器故障等)。管理热环境的一种方法是使用冷却空气来冷却IT设备。现有的大多数数据中心都是空气冷却的。近来,数据中心已经部署了更高功率密度的电子机架,其中更高密度的芯片被更紧密地封装在一起以提供更大的处理能力。如何通过保持适当的热环境来冷却这些高密度机架是现有冷却系统中的问题。

数据中心可以是包括两个主要部分的大型系统:IT设备和设施。这两个部分在所有操作阶段彼此紧密联接。然而,设施的寿命通常远长于其所容纳的IT设备。因此,使设施能够不断地支持和满足IT部署的需求是一个挑战。当同时使用空气冷却和液体冷却技术对IT设备进行冷却时,这些困难会变得复杂。

此外,边缘计算近来已成为一项重要且流行的技术,尤其是与5G技术结合使用。边缘计算需要更多的计算和存储方面的工作量,以更接近最终用户进行处理,而不是在核心数据中心或中心云环境中进行处理。例如,在自动驾驶车辆中,多个传感器被组装在车辆上。由传感器收集的数据需要在本地处理,这需要本地车辆计算硬件。对边缘计算应用(诸如自动驾驶车辆)的处理能力要求不断增加,并且部署边缘计算应用的环境可与数据中心的非常良好的控制环境有很大的不同。边缘计算设备可以部署在恶劣的环境中,包括恶劣的温度、湿度、空气质量和天气条件等。因此,这些设备可以部署在完全封闭的包装中。然而,控制处于完全封闭的包装中的、具有不同热设计功率和热规范的设备的热环境已经成为一项备受关注的挑战。

发明内容

本公开的实施方式提供了用于容纳数据处理系统的电子设备外壳和边缘计算系统。

在本公开的一方面,用于容纳数据处理系统的电子设备外壳包括:形成全封闭容器以容纳所述数据处理系统的多个外壳面板,所述多个外壳面板包括其中具有液体冷却部件的第一外壳面板和其中具有空气冷却部件的第二外壳面板。所述第一外壳面板包括:入口端口,用于从外部冷却液体源接收冷却液体,冷却板,在其中具有液体分配通道并且设置在所述第一外壳面板的内表面上,以接纳所述数据处理系统的母板并且使用在所述液体分配通道中流动的所述冷却液体来提取所述母板的热量,以及出口端口,将所述冷却液体返回到所述外部冷却液体源。所述第二外壳面板包括:液体到空气热交换器,嵌入在所述第二外壳面板中以使用所述冷却液体的至少一部分来冷却流经所述全封闭容器内的空气空间的空气。

在本公开的另一方面,边缘计算系统包括:数据处理系统,具有设置在母板上的一个或多个处理器和存储器;以及在其中包含所述数据处理系统的全封闭容器。所述全封闭容器包括:形成所述全封闭容器以容纳所述数据处理系统的多个外壳面板,所述多个外壳面板包括其中具有液体冷却部件的第一外壳面板和其中具有空气冷却部件的第二外壳面板。所述第一外壳面板包括:入口端口,用于从外部冷却液体源接收冷却液体,冷却板,在其中具有液体分配通道并且设置在所述第一外壳面板的内表面上,以接纳所述数据处理系统的母板并且使用在所述液体分配通道中流动的所述冷却液体来提取所述母板的热量,以及出口端口,将所述冷却液体返回到所述外部冷却液体源。所述第二外壳面板包括:液体到空气热交换器,嵌入在所述第二外壳面板中以使用所述冷却液体的至少一部分来冷却流经所述全封闭容器内的空气空间的空气。

附图说明

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