[发明专利]集成电路封装

说明书

在实施例中，一种集成电路封装包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一金属化图案，包括第一导电线及第一导通孔，所述第一导电线电耦合到所述半导体器件，所述第一导通孔设置在所述第一导电线上；第一介电层，环绕所述第一金属化图案，所述第一介电层包含第一模塑化合物；第二金属化图案，包括沿所述第一介电层的主表面延伸的第二导电线；第二介电层，设置在所述第二金属化图案周围及所述第一介电层上，所述第二介电层包含第二模塑化合物，所述第二模塑化合物不同于所述第一模塑化合物；以及第三金属化图案，包括第三导电线及第二导通孔，所述第三导电线沿所述第二介电层的主表面延伸。

技术领域

本公开的实施例大体上涉及集成电路封装。

背景技术

随着半导体技术的不断演进，集成电路管芯正变得越来越小。此外，更多的功能被集成到芯片中。因此，管芯所需的输入/输出(input/output，I/O)焊盘的数目增大，而可用于输入/输出焊盘的面积却减小。随着时间的推移，输入/输出焊盘的密度迅速上升，这增大了管芯封装的难度。

在一些封装技术中，在封装晶片之前，将所述晶片单体化成集成电路管芯。此封装技术的一个有利特征是可形成扇出型封装，这容许将管芯上的输入/输出焊盘重布到更大的区域。因此，可增大管芯表面上的输入/输出焊盘的数目。

发明内容

本发明的实施例提供一种集成电路封装器件，包括：半导体器件；以及重布线结构，包括：第一金属化图案，包括第一导电线及第一导通孔，所述第一导电线电耦合到所述半导体器件，所述第一导通孔设置在所述第一导电线上；第一介电层，环绕所述第一金属化图案，所述第一介电层的表面及所述第一导通孔的表面是平坦的，所述第一介电层包含第一模塑化合物；第二金属化图案，包括沿所述第一介电层的主表面延伸的第二导电线；第二介电层，设置在所述第二金属化图案周围及所述第一介电层上，所述第二介电层包含第二模塑化合物，所述第二模塑化合物不同于所述第一模塑化合物；以及第三金属化图案，包括第三导电线及第二导通孔，所述第三导电线沿所述第二介电层的主表面延伸，所述第二导通孔延伸穿过所述第二介电层以与所述第二金属化图案电耦合。

附图说明

接合附图阅读以下详细说明，能最好地理解本发明的各方面。注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。事实上，为论述的清晰起见，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1到图25是根据一些实施例的在形成封装组件的工艺期间的中间步骤的剖视图。

图26说明根据一些实施例的包括封装组件的系统。

图27说明根据一些其他实施例的重布线结构。

图28说明根据一些其他实施例的重布线结构。

图29到图40是根据一些实施例的在形成封装组件的工艺期间的中间步骤的剖视图。

图41说明根据一些实施例的包括封装组件的系统。

具体实施方式

以下公开内容提供诸多不同的实施例或实例以实施所提供主题的不同特征。下文阐述组件及排列的具体实例以使本发明简明。当然，这些仅是实例并不旨在进行限制。举例来说，在以下说明中，第一特征形成在第二特征之上或形成在第二特征上可包括第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且还可包括额外特征可形成在第一特征与第二特征之间以以使第一特征与第二特征不可直接接触的实施例。另外，本发明可在各种实例中重复使用参考编号及/或字母。此重复是出于简明及清晰目的，本质上并不规定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。