[发明专利]一种MLCC用镍内电极浆料

说明书

本发明公开了一种MLCC用镍内电极浆料，所述浆料按照质量百分数包括片状镍粉40‑65％，陶瓷粉3‑10％，分散剂0.5‑2％，高分子树脂2‑4％，有机溶剂30‑45％，助流剂氧化聚乙烯蜡0.5～2％，所述片状镍粉的长度为200‑300nm，所述片状镍粉的厚度小于150nm。所述MLCC用镍内电极浆料陶瓷粉含量低、润湿性好、流动性好、印刷后的片状镍粉沿平面方向取向并层叠，所述浆料制得的电极层平整性好、厚度低、电极连续性好。

技术领域

本发明涉及用于内电极浆料技术领域，具体涉及一种MLCC用镍内电极浆料。

背景技术

片式多层陶瓷电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)是由陶瓷介质和金属内电极交互叠层构成的多层陶瓷电容器。MLCC的制作工艺主要包括瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和陶瓷介质层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀、性能测试等工序。现有技术中，内电极浆料通常采用球状导电颗粒，如图1所述，球状颗粒电极层厚度高，球状颗粒间隙大，已无法满足对电极层薄型化需求。

片状导电颗粒相对于球形导电颗粒具有以下优势，而被人们逐渐重视。一方面由于片状导电颗粒间的接触是面接触或线接触，比球状导电颗粒的点接触的接触面大，在烧结成型时因膜层收缩，使片状导电颗粒之间更好的接触，即可形成良好的导电整体；另一方面采用片状导电颗粒，可减少浆料层的厚度，有利于电子元器件的小型化，如图2。但是，如果仅仅将片状颗粒取代现有的球状颗粒，片状颗粒在浆料中无固定取向，因此，在印刷到陶瓷坯体上以及烧结后均无法保证片状颗粒沿着陶瓷坯体表面水平方向层叠排列。同时，在粒径相近的情况下，球形粒子相互间的接触面积最小，其流动性最好，然而片状颗粒在印刷过程中片状粒子移方式为平行移动,片状的粒子表面有大量的平面接触点，使得片状颗粒流动性不如球形颗粒好。因此，为了改善浆料中的片状颗粒的流动性，以及使片状颗粒在烧结完成后尽量水平层叠排列，使片状颗粒之间形成良好的接触及减小电极层的厚度，目前的浆料配方需要进一步改善。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种陶瓷粉含量低、润湿性好、片状镍粉沿平面方向取向并层叠的MLCC用镍内电极浆料。

为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种MLCC用镍内电极浆料，所述浆料按照质量百分数包括片状镍粉40-65％，陶瓷粉3-10％，分散剂0.5-2％，高分子树脂2-4％，有机溶剂30-45％，助流剂氧化聚乙烯蜡0.5～2％，所述片状镍粉的长度为200-300nm，所述片状镍粉的厚度小于150nm。

在浆料中加入助流剂氧化聚乙烯蜡，由于氧化聚乙烯蜡分子链带有一定量的羰基和羟基，与浆料体系具有良好的相容性，由于其低粘度，促使树脂流动性好，减低片状镍粉颗粒流动时的动力消耗。

为了使片状镍粉在印刷和烧结后沿平面方向层叠排列，进一步优选的方案是，0.5～2％有机酸活性剂，所述有机酸活化剂选自柠檬酸、乙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、苹果酸、苯甲酸、水杨酸、衣康酸、柠檬酸和邻苯二甲酸中的至少一种或多种组合。

浆料中加入有机酸活性剂，可去除片状镍粉表面的氧化膜，与分散剂协同作用降低片状镍粉表面和陶瓷坯体表面的张力，促进片状镍粉与陶瓷坯体表面或片状镍粉之间的润湿性，使片状颗粒沿平面方向取向并层叠，增大片状镍粉与陶瓷坯体表面的接触面积、增大各层片状镍粉之间的接触面积，减小片状镍粉之间的间隙，同时分散剂还能增强有机酸活化剂的渗透力；有机酸活性剂沸点较低在200-300℃排胶过程中基本挥发，不影响浆料的收缩。

为了减少浆料储存过程中的沉降及分层，提高浆料印刷过程中连续流畅，优选的技术方案是所述浆料还包括质量分数0.2-1.5％触变剂，所述触变剂选自比克公司的BKY-410，BYK-420，BYK-405，BYK-411，BYK-425，BYK-428，BYK-430或BYK-431中的一种或多种。