[发明专利]用于固态蜡的贴片设备

说明书

本发明公开了一种用于固态蜡的贴片设备，包括：滴蜡装置，用于向晶片的背面滴蜡；甩蜡装置，用于使晶片上的蜡融化并对晶片进行甩蜡；预贴片装置，用于将甩蜡后的晶片预定位于承载工件上；压附装置，用于对晶片和承载工件进行加压，从而使得晶片粘附在承载工件上，压附装置包括第三承载台和设置在第三承载台上方的压机模组，第三承载台用于承载预贴有晶片的承载工件，压机模组用于对承载工件上的晶片进行加压，第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，第三加热机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行加热，冷却机构用于对承载工件和晶片之间的蜡进行冷却。本方案具有节约固态蜡、省却吸蜡纸等耗材、提高生产效率、减少安装空间等优点。

技术领域

本发明涉及了光电子技术领域，具体的是一种用于固态蜡的贴片设备。

背景技术

LED芯片的制造过程需要经历晶片的磨削减薄制程，该减薄制程可以方便后续芯片切割、封装固晶以及提高芯片使用过程中的散热性能。晶片在减薄制程之前，需要将晶片粘附在特定的用于承载的工件表面，晶片不需要磨削的一面与承载工件粘附，晶片需要磨削减薄的一面(也称之为晶片的背面)露出，在LED芯片制程中，这一将晶片粘附的过程称为贴片制程。

随着LED芯片行业的快速发展，为了满足日益增长的产能需求，自动贴片机也得到了大力发展。固态蜡由于具有良好的粘附性能，因此越来越广泛应用于晶片的贴片制程中。

现有的贴片机在对晶片进行贴片时常采用的方法是：先将融化的蜡滴至承载工件上，然后将晶片定位在承载工件上，再对晶片和承载工件进行加压并降温使二者之间的蜡凝固以将晶片固定在承载工件上。但是，现有的贴片机采用固态蜡对晶片进行贴片时，由于固态蜡的流动性稍差，因此会出现晶片与承载工件之间的蜡含量不均匀，粘附后的晶片平整度不佳等问题。另外，为了确保晶片与承载工件的接触面均有蜡，通常会在承载工件上滴入过量的蜡，然后在对晶片和承载工件进行压附的同时采用吸蜡纸吸收承载工件上多余的蜡，因此，固态蜡的使用量、吸蜡纸等耗材的使用量会增多，不利于生产成本的控制。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种用于固态蜡的贴片设备，其用于解决上述问题中的至少一种。

本申请实施例公开了：一种用于固态蜡的贴片设备，用于将晶片粘附在承载工件上，其包括：

滴蜡装置，用于向所述晶片的背面滴蜡；

甩蜡装置，用于使所述晶片上的蜡融化并对所述晶片进行甩蜡；

预贴片装置，用于将甩蜡后的所述晶片预定位于所述承载工件上；

压附装置，用于对所述晶片和所述承载工件进行加压，从而使得所述晶片粘附在所述承载工件上，所述压附装置包括第三承载台和设置在所述第三承载台上方的压机模组，所述第三承载台用于承载预贴有所述晶片的所述承载工件，所述压机模组用于对所述承载工件上的所述晶片进行加压，所述第三承载台上设有第三加热机构和冷却机构，所述第三加热机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行加热，所述冷却机构用于对所述承载工件和所述晶片之间的蜡进行冷却。

具体的，所述冷却机构包括设置在所述第三承载台内部且位于所述第三加热机构下方的多个水槽、连接在所述第三承载台上且与多个所述水槽连通的用于进水和/或出水的管路。

具体的，多个所述水槽之间互相连通。

具体的，所述压机模组包括多个压头和与多个所述压头一一对应的多个气缸，多个所述压头与所述承载工件上的多个所述晶片一一对应。

具体的，所述压头包括金属制的主体和设置在所述主体下方用于与所述晶片接触的硅胶。