[发明专利]一种芯片修护用固定装置及使用方法

说明书

本发明公开了一种芯片修护用固定装置及使用方法，包括固定平台，所述固定平台的下表面位于四角位置均固定安装有支撑脚垫，所述固定平台的上表面开设有放置空腔，所述放置空腔的内部设置有提升底板，所述固定平台的表面活动安装有固定机构，所述固定平台的内部嵌设有U形弹性卡扣，所述固定平台的上表面位于放置空腔的一侧开设有贴合凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的一侧邻边开设有转动凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的另一侧邻边开设有卡合凹槽。本发明所述的一种芯片修护用固定装置及使用方法，能够灵活翻转并多个支撑点固定芯片，固定效果好，且操作便捷，还能够便于芯片取出，且取出过程稳定性好，芯片不易坠落而损坏。

技术领域

本发明涉及固定装置领域，特别涉及一种芯片修护用固定装置及使用方法。

背景技术

芯片也叫集成电路，是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，芯片指包含有许多条门电路的集成电路，体积小，耗电少，成本低，速度快，广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面，这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，在现代半导体集成电路器件的芯片制造工艺中，为了提高芯片的电学性能和可靠性，在芯片表面通常采用，磷硅玻璃作钝化处理，形成钝化层，另外，随着集成电路制造技术水平的不断发展，芯片的所谓软错误、信号延迟、降低制造成本等因素使聚酰亚胺在微电子领域得到广泛应用，目前，芯片修护时需要使用固定装置对其固定，然而，现阶段使用的固定装置需要多次调节，固定程序繁琐，且固定效果不佳，还有芯片从修护冶具的芯片腔中取出极为不便，采用钳子夹取易损伤芯片和夹取过程中有芯片坠落而损坏的风险。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片修护用固定装置及使用方法及其工艺，可以有效解决背景技术中固定装置需要多次调节，固定程序繁琐，且固定效果不佳，还有芯片从修护冶具的芯片腔中取出极为不便，采用钳子夹取易损伤芯片和夹取过程中有芯片坠落而损坏的风险的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片修护用固定装置，包括固定平台，所述固定平台的下表面位于四角位置均固定安装有支撑脚垫，所述固定平台的上表面开设有放置空腔，所述放置空腔的内部设置有提升底板，所述固定平台的表面活动安装有固定机构，所述固定平台的内部嵌设有U形弹性卡扣。

优选的，所述固定平台的上表面位于放置空腔的一侧开设有贴合凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的一侧邻边开设有转动凹槽，所述固定平台的上表面位于贴合凹槽的另一侧邻边开设有卡合凹槽。

优选的，所述提升底板的一侧表面固定安装有侧向提升杆，所述侧向提升杆的一端固定安装有提升把手，所述提升把手的下表面开设有手提纹路。

优选的，所述固定机构包括固定侧架、椭圆压紧片、固定横架、防滑片、推拉卡合板、推拉把手、支撑底柱、支撑抵杆、圆形套筒、转动横杆、防滑纹路，所述固定侧架的下表面固定安装有椭圆压紧片，所述固定侧架的一端固定安装有固定横架，所述固定横架的下表面固定安装有防滑片，所述固定横架的一侧表面固定安装有推拉卡合板，所述推拉卡合板的上表面靠近边缘处固定安装有推拉把手，所述推拉卡合板的上表面位于推拉把手的一侧固定安装有支撑底柱，所述支撑底柱的上表面固定安装有支撑抵杆，所述固定侧架的另一端固定安装有圆形套筒，所述圆形套筒的内壁固定安装有转动横杆，所述防滑片的下表面设置有防滑纹路。

优选的，所述提升底板的下表面与放置空腔贴合，所述侧向提升杆位于提升底板的侧面对称设置有两个，所述侧向提升杆的表面与贴合凹槽的内壁贴合。

优选的，所述椭圆压紧片和所述防滑片均设置有两个，所述椭圆压紧片和所述防滑片的底面齐平。