[发明专利]一种可弯曲的晶硅组件

权利要求书

1.一种可弯曲的晶硅组件，通过热压成型；其特征在于：包括透明板(1)、背板(5)、上层EVA(2)、下层EVA(4)和电池串序列(3)，电池串序列(3)上表面覆盖有两层上层EVA(2)，透明板(1)覆盖在上层EVA(2)上表面，电池串序列(3)下表面覆盖有两层下层EVA(4)，背板(5)覆盖在下层EVA(4)下表面；所述电池串序列(3)包括若干电池串(6)和两条冲孔焊带(7)，若干电池串(6)平行排列之后由两侧的冲孔焊带(7)连接，所述电池串(6)包括若干电池片(8)，相邻两电池片(8)之间由导电胶(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种可弯曲的晶硅组件，其特征在于：所述导电胶(9)的长度和电池片(8)的长度相同，导电胶(9)的宽度不超过电池片(8)宽度的十五分之一。

3.根据权利要求1所述的一种可弯曲的晶硅组件，其特征在于：所述电池片(8)的一侧长边下表面通过导电胶(9)连接在与该侧相邻的电池片(8)上表面，另一侧长边上表面通过导电胶(9)连接在与该侧相邻的电池片(8)下表面。