[发明专利]一种贴片贴板结构及生产工艺

说明书

本发明公开了一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片。本发明所述的一种贴片贴板结构及生产工艺，能够防止接线点裸露导致进水短路，从而具有优良的防水性能，并且定点喷涂可以节省更多的喷涂原材料，并能通过自动化设备进行注射填充焊锡进行固定连接，这样安装起来更加的快捷，无需手动一个个按住焊接，使得提高了贴片的速度。

技术领域

本发明涉及贴片贴板领域，特别涉及一种贴片贴板结构及生产工艺。

背景技术

贴片LED又称SMD LED，是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的LED芯片，采用更轻的PCB和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%，最终使应用更趋完美，其使用功耗较低，广泛应用于各个领域；然而现有的贴片贴板结构及生产工艺在使用时存在一定的弊端，在使用中，不能够对贴片后引脚和衔接处裸露的接线端进行密封，并且贴片时全部由人工进行固定上锡，其上锡固定方式十分的麻烦，费时费力，而且该结构的散热效果较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种贴片贴板结构及生产工艺，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种贴片贴板结构，包括PCB贴片板，所述PCB贴片板的侧面靠近四角位置均固定安装有安装结构，所述PCB贴片板的中部固定嵌设安装有散热机构，所述散热机构的上表面固定安装有LED贴片，所述PCB贴片板的上表面位于LED贴片两侧均固定填充安装有填充焊锡，所述填充焊锡的上表面固定喷涂有绝缘漆，所述PCB贴片板的上表面固定安装有元件贴片，所述PCB贴片板的上表面靠近一侧边缘位置固定安装有一号导线卡，所述PCB贴片板的上表面位于一号导线卡的下方固定安装有二号导线卡，所述PCB贴片板的上表面位于一号导线卡的一侧固定安装有一号对接凹槽，所述PCB贴片板的上表面位于一号对接凹槽的下方固定安装有二号对接凹槽。

优选的，所述PCB贴片板的表面开设有安装方孔，所述PCB贴片板的上表面位于安装方孔的两侧固定安装有固定板块，所述固定板块的内侧面固定安装有接触铜片，所述接触铜片的表面开设有固定卡孔。

优选的，所述安装结构包括安装弹片和固定卡块，所述安装结构通过安装弹片的一端与PCB贴片板固定连接，所述安装弹片的表面靠近另一端位置固定安装有固定卡块。

优选的，所述散热机构包括合金铝板、导热硅脂和散热翅片，所述合金铝板的下表面固定安装有散热翅片，所述合金铝板的上表面涂抹有导热硅脂。

优选的，所述LED贴片的两侧表面均固定安装有固定弹片，所述固定弹片的表面固定安装有凸起卡块，所述LED贴片通过固定弹片的凸起卡块卡入到固定卡孔中与接触铜片固定电性连接，所述LED贴片通过导热硅脂与合金铝板固定粘接。

优选的，所述一号导线卡和所述二号导线卡的中部均开设有导线卡槽，所述PCB贴片板的上表面位于一号对接凹槽的内侧固定安装有正极接触片，所述PCB贴片板的上表面位于二号对接凹槽的内侧固定安装有负极接触片。

一种贴片贴板生产工艺，所述贴片贴板生产工艺主要包括以下组装贴合步骤：