[发明专利]下送风模块化机房空调及机房空调模组在审
申请号: | 202010514359.6 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111561737A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 吕东建;张华;刘家权;陈苏荣;杨顺富;谭东升 | 申请(专利权)人: | 广东海悟科技有限公司 |
主分类号: | F24F1/0007 | 分类号: | F24F1/0007;F24F13/20;F24F11/89;F24F1/0063;F24F13/22;F24F1/0087;F24F1/0003;H05K7/20 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 张鹏 |
地址: | 523636 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 送风 模块化 机房 空调 模组 | ||
本发明公开了一种下送风模块化机房空调,包括:框架和若干柜板,柜板依次连接围合成一个空仓;还包括风机、第一电控箱、压缩机和蒸发器,压缩机设置于空仓底部且位于风机水平一侧;所述风机仓前端面设有用于容纳电控组件的第一电控箱。本发明模块化机房空调,通过设置将风机、电控箱、压缩机和蒸发器等器件全部设置于同一腔室内,简化了管路设计和制冷剂管路跨仓连接和安装固定的问题,同时由于减少了单独的压缩机仓或电控仓,机组宽度整体尺寸减小,占地面积更小,同等的单位占地面积可以实现更高的换热效率。
技术领域
本发明涉及空调设备领域,特别指一种模块化机房空调及机房空调模组。
背景技术
温度对计算机机房设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响;如对半导体元器件而言,室温在规定范围内每增加10℃,其可靠性就会降低约25%;而对电容器,温度每增加10℃,其使用时间将下降50%;绝缘材料对温度同样敏感,温度过高,印刷电路板的结构强度会变弱,温度过低,绝缘材料会变脆,同样会使结构强度变弱;对记录介质而言,温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。因此,机房精密空调可将机房温度及相对湿度控制于正负1摄氏度,从而大大提高了设备的寿命及可靠性。
然而,现在市面上的机房空调为了提高布置效率,大多采用压缩机单独成仓的方式,这种方式会造成模块间拼接安装时,制冷剂管路不易布置,需要进行大量的焊接工作,从而导致焊接节点多,系统稳定性和可靠性难保证,以及带来整个机组占地面积大的问题。如CN202902474U公开了一种机房空调,包括室内机和室外机,室内机包括壳体和设置在壳体内的制冷器件和控制器件,制冷器件包括压缩机、过滤网、蒸发器、加湿器和风机,壳体分隔为空间相互独立的控制室和制冷室,控制器件和压缩机设置在控制室中,过滤网、蒸发器、加湿器和风机设置在制冷室中。这种方式通过设置空间相互独立的控制室和制冷室,并将机房空调的控制器件及制冷器件中的压缩机设置在控制室内,将其余制冷器件设置在制冷室内,可减少制冷通道内的器件数量。但是其存在着压缩机和控制器件单独成仓,从而使得制冷剂管路和电气管路需要跨越整个制冷室甚至多个制冷室,而常规的制冷剂管路和电气管路长度是标准化有限的,需要进行大量的焊接工作,给现场施工带来了很大的难处。
基于此,有人提出了一种下出风多模块机房空调室内机,包括至少两个机柜,在每一机柜中设有蒸发器和压缩机,蒸发器包括分别整体呈板状并向两侧倾斜的第一部分和第二部分,第一部分和第二部分之间的距离从上到下逐渐增大,压缩机在蒸发器下方。实施上述技术方案,取消电控柜设计,单位面积制冷量增大,节约客户的安装空间;并且取消电控柜设计之后,具有明显成本优势;每个模块所采用器件均布置在制冷柜中,使得每一个模块构成独立的功能制冷模块,真正意义上实现功能独立、模块独立。但是这种需要另行单独配置电控柜的设计,需要现场进行控制器件的安装,又增加了现场施工安装的复杂程度,拖延了施工进度,而且电线也需要较长的长度,增加了成本。
基于此,如何提供一种可以解决模块间拼接安装时,制冷剂管路不易布置,焊接节点多,系统稳定性和可靠性难保证,以及整个机组占地面积大等问题的模块化机房空调,成为了业内亟需解决的问题。
发明内容
发明目的:为了克服现有技术中存在的不足,本发明提供一种能够全面解决模块间拼接安装时、制冷剂管路不易布置、焊接节点多等问题的模块化机房空调。
技术方案:一种模块化机房空调,包括:
框架和设置于所述框架上的左柜板、后柜板和右柜板,所述左柜板、后柜板和右柜板依次连接围合成一个空仓,所述空仓内设有接水盒,所述接水盒将所述空仓分隔为上下设置的风道仓和风机仓,所述空仓前侧设有可开合的柜门;
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