[发明专利]一种改善小PCS板金面氧化的加工方法

权利要求书

1.一种改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S0、在生产板上对应阶梯平台的位置处通过控深锣槽的方式制作出阶梯平台；

S1、通过成型工序在生产板的板内锣出板内槽；

S2、而后对生产板进行表面处理，即在焊盘的铜面通过化学原理，均匀沉积一定厚度的镍金；

S21、对生产板进行电气性能测试，检测合格的成品板进入下一个加工环节；

S22、对生产板进行清洗处理，而后烘干，以去除金面氧化物；

S3、而后再次通过成型工序在生产板的板边锣出板外形。

2.根据权利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述清洗处理依次包括除胶渣处理、水洗、预中和处理、水洗、中和处理和酸洗。

3.根据权利要求2所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述除胶渣处理为将生产板置于除胶渣溶液清洗5-10min，所述除胶渣溶液包括浓度为55-65g/L的高锰酸钾和浓度为30-40g/L的氢氧化钠。

4.根据权利要求3所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，除胶渣处理过程中，除胶量控制在0.1-0.5mg/cm^2。

5.根据权利要求2所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述酸洗为将生产板置于浓度为2-4％且室温的草酸溶液中清洗10-20s。

6.根据权利要求1所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，所述生产板为芯板或由半固化片将芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

7.根据权利要求6所述的改善小PCS板金面氧化的加工方法，其特征在于，当所述生产板为芯板时，芯板在步骤S1中的成型工序前，先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；当所述生产板为多层板时，芯板在压合前已先制作了内层线路，且在步骤S1中的成型工序前，多层板先依次进行了钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层。