[发明专利]水质尖端电荷转移的装置及其方法在审
申请号: | 202010514757.8 | 申请日: | 2020-06-08 |
公开(公告)号: | CN111547818A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 邱庆彬;其他发明人请求不公开姓名 | 申请(专利权)人: | 平流层复合水离子(深圳)有限公司 |
主分类号: | C02F1/46 | 分类号: | C02F1/46;H01T23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 水质 尖端 电荷 转移 装置 及其 方法 | ||
1.一种水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:包括外壳、冷气流发生组件、负电极以及筒状的筒电极,所述外壳内的下部水平安装有固定安装板,所述冷气流发生组件固定安装于所述固定安装板之上,所述固定安装板的中部开设有第一进风口,所述负电极包括电极底座及电极针,所述电极底座固定安装于所述冷气流发生组件的顶部,所述电极针的下端垂直固定于所述电极底座之上,所述电极针的上端集结有水质覆盖层,所述筒电极包括筒电极主体及自所述筒电极主体的侧壁沿径向往外延伸形成的连接凸边,所述连接凸边与所述外壳的内壁密封相接,所述电极针的顶部正对所述筒电极的中心轴且所述电极针位于所述筒电极的下方,所述外壳于所述电极底座与所述筒电极之间开设有第二进风口。
2.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述冷气流发生组件包括风扇、散热片及半导体制冷片,所述风扇固定安装于所述固定安装板之上,所述风扇的输入口正对所述第一进风口,所述散热片安装于所述风扇之上,所述散热片的输入口正对所述风扇的输出口,所述散热片的输出口设置于所述散热片的外侧壁,所述半导体制冷片安装于所述散热片之上,所述电极底座安装于所述半导体制冷片的顶部,所述半导体制冷片的外侧壁及所述散热片的外侧壁与所述外壳的内壁之间形成输入风隙。
3.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述电极针包括针座及针头,所述针座的顶部开设有针头插孔,所述针头的下端插设于所述针头插孔中,所述针头的上端呈上小下大锥状。
4.如权利要求3所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述针座的上部于所述针头插孔之外往外凸伸形成凸台。
5.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述电极针的顶部呈圆球状。
6.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述电极针包括针杆及连接于针杆的上端的电极头,所述电极头呈半球状,所述电极头的直径大于所述针杆的直径。
7.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述电极针由钨或者钨合金或者钛或者钛合金制成,所述电极底座由黄铜或者紫铜或者锆铜或者铜合金或者铝或者铝合金制成。
8.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述连接凸边自所述筒电极主体的侧壁的下端沿径向往外延伸形成。
9.如权利要求1所述的水质尖端电荷转移的装置,其特征在于:所述连接凸边自所述筒电极主体的侧壁的上端沿径向往外延伸形成,且所述筒电极呈上小下大状,所述筒电极的侧壁往外圆弧弯曲。
10.一种水质尖端电荷转移的方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)提供筒状的筒电极、负电极及冷气流发生组件,于所述负电极的顶部集结水质覆盖层而形成水质的尖端电极,将所述负电极置于所述筒电极的下方,且让所述尖端电极正对所述筒电极的中轴线;
(2)使所述筒电极接上电源正极,使所述负电极接上电源负极,启动所述冷气流发生组件,所述冷气流发生组件产生冷却气流并使产生的冷却气流沿所述负电极的四周向上攀升并穿过所述筒电极的中心孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于平流层复合水离子(深圳)有限公司,未经平流层复合水离子(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010514757.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。