[发明专利]压合治具

说明书

本发明公开了一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，尤其涉及一种压合治具。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)导电泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上，且具有优异弹性的导电接触端子，可用于EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)对策、接地或者导电终端。现有的用于制作SMT导电泡棉的成型治具的结构复杂，装配麻烦。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种压合治具，治具结构简单，易于装配。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种压合治具，包括上模板和与所述上模板相配合的下模板，还包括压件、用于固定待压合结构的芯件和两个的中模板，所述下模板上设有与所述芯件相适配的第一容纳位，所述压件设置于所述芯件和上模板之间，两个的所述中模板分别设置于所述压件相对的两侧，且两个的所述中模板分别抵持所述压件。

本发明的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉；压合时易于操作，成型效率高。

附图说明

图1为本发明实施例一的压合治具的整体结构示意图；

图2为本发明实施例一的压合治具的结构爆炸图。

标号说明：

1、上模板；11、第二导向孔；2、下模板；21、第一容纳位；22、第二容纳位；23、第一导向件；24、第二导向件；25、把手；26、豁口结构；3、压件；4、芯件；5、中模板；51、第一导向孔；6、垫块；7、导电硅胶；8、PI膜。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：下模板上设置与芯件相适配的第一容纳位，将压件设置在芯件和上模板之间，在压件相对的两侧设置中模板，压合治具的结构简单可靠，易于装配。

请参照图1以及图2，一种压合治具，包括上模板1和与所述上模板1相配合的下模板2，还包括压件3、用于固定待压合结构的芯件4和两个的中模板5，所述下模板2上设有与所述芯件4相适配的第一容纳位21，所述压件3设置于所述芯件4和上模板1之间，两个的所述中模板5分别设置于所述压件3相对的两侧，且两个的所述中模板5分别抵持所述压件3。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：压合治具的结构简单可靠，易于装配，适用于加工SMT导电泡棉。

进一步的，还包括两个的垫块6，两个的所述垫块6分别设置于所述芯件4的两端。

由上述描述可知，在芯件的两端设置垫块可防止出现过度压合的情况。

进一步的，所述压件3的截面形状为漏斗形。

由上述描述可知，将压件的形状设置为漏斗形便于向芯件处集中施加压力。

进一步的，所述中模板5靠近压件3的一侧面的形状与所述压件3的侧面形状相适配。

由上述描述可知，中模板与压件相适配便于对压件进行很好的固定，防止在压合过程中出现左右移位的情况。