[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体设备，具有:

第一半导体封装件，包括:

第一电路基板，所述第一电路基板包含第一导电结构；

第一半导体组件，所述第一半导体组件在所述第一电路基板上；

密封树脂，所述密封树脂在所述第一电路基板上并且接触所述第一半导体组件；

导电层，所述导电层在所述密封树脂上并且在所述第一半导体组件上；以及

垂直金属材料，所述垂直金属材料在所述密封树脂中并且与所述导电层和所述第一导电结构耦接。

2.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述密封树脂具有凹陷部，所述垂直金属材料暴露于所述凹陷部中，并且所述导电层在所述凹陷部中与所述垂直金属材料接触。

3.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述垂直金属材料在其长度的至少一部份上完全垂直。

4.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述垂直金属材料在其长度的至少一部份上不是完全垂直。

5.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层接触所述密封树脂。

6.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层在所述密封树脂中。

7.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层包括铜或铜合金。

8.根据权利要求1所述的半导体设备，其中粘结剂或间隔件在所述导电层和所述第一半导体组件之间。

9.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层接触所述第一电路基板的横向侧。

10.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层接触所述密封树脂的横向侧。

11.根据权利要求1所述的半导体设备，其中所述导电层包括固化于所述密封树脂上的导电材料。

12.根据权利要求1所述的半导体设备，其进一步包括多个内部互连件，所述多个内部互连件在所述密封树脂中并且与所述第一导电结构耦接。

13.根据权利要求12所述的半导体设备，其中所述导电层的一部分延伸到所述多个内部互连件的区域。

14.根据权利要求12所述的半导体设备，其中所述导电层被定位在所述多个内部互连件的内部。

15.根据权利要求12所述的半导体设备，其中所述垂直金属材料被定位以代替所述多个内部互连件的一部分。

16.根据权利要求1所述的半导体设备，其进一步包含:

第二半导体封装件，所述第二半导体封装件层叠于所述第一半导体封装件，所述第二半导体封装件包括:

第二电路基板，所述第二电路基板包含第二导电结构；

第二半导体组件，所述第二半导体组件在所述第二电路基板上；及

多个外部互连件，所述多个外部互连件与所述多个内部互连件及所述第二半导体结构耦接。

17.根据权利要求16所述的半导体设备，其中所述多个外部互连件的每一个包含树脂芯球。

18.根据权利要求16所述的半导体设备，其中藉由与所述第二半导体组件的上侧耦接的键合线而将所述第二半导体组件与所述第二电路基板的所述第二导电结构耦接。