[发明专利]一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法在审
申请号: | 202010516587.7 | 申请日: | 2020-06-09 |
公开(公告)号: | CN111547371A | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 王俊蘅 | 申请(专利权)人: | 重庆五盾科技有限公司 |
主分类号: | B65D55/02 | 分类号: | B65D55/02;B65D55/08;G06K19/077 |
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地址: | 400022 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开封 侦测 功能 红酒 制作方法 | ||
本发明公开了一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述套帽包括帽顶、帽体、帽体易撕线、芯片、射频天线、侦测线1和侦测线2,所述侦测线1连接于射频天线与侦测线2之间,所属射频天线绑定了芯片,并固定于所述帽体内壁,所述芯片与射频天线、侦测线1、侦测线2形成耦合状态的闭环通路,所述侦测线2固定于帽顶内侧,所述侦测线1固定于所述帽体内壁,与帽体易撕线垂直相交,无论通过何种方式打开套帽,所述套帽内的所述侦测线将断裂,或直接损坏芯片。由此,防止制假者利用整转移芯片的移花接木方式以假乱真,杜绝通过回收包装来制假的目的。
技术领域
本发明属于产品芯片防伪领域,具体来说,是一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法。
背景技术
目前,在红酒行业通过芯片来解决产品假冒问题的方式日趋成熟,芯片本身技术含量较高,仿造难度大,一般不会利用仿制芯片来制假,通常制假者会通过高价回收正牌产品已使用过的包装,将未损坏的防伪芯片安装到仿冒产品上,类似通过移花接木的手段将真的芯片转移到了仿冒产品上,让用户很难鉴别产品的真伪,给正牌厂商带了很大的困扰。
发明内容
为了解决以上问题,本发明提供了一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述套帽除具备芯片防伪功能外,还能记录包装破坏的状态及时间,特别是对于红酒类产品,采用所述套帽,只要想打开红酒,就会损坏红酒套帽及芯片的天线传输通路,不管是用红酒开瓶器直接从酒瓶顶部取出阀塞,还是撕开套帽后再打开红酒,芯片将记录此事件,包括时间与状态,且永不复原。杜绝通过回收包装来制假的行为。
为实现上述技术目的,本发明采用的技术方案如下:
一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述套帽包括帽顶、帽体、帽体易撕线、芯片、射频天线、侦测线1和侦测线2,所述侦测线1连接于射频天线与侦测线2之间,所属射频天线绑定了芯片,并固定于所述帽体内壁,所述芯片与射频天线、侦测线1、侦测线2形成耦合状态的闭环通路,所述侦测线2固定于帽顶内侧,所述侦测线1固定于所述帽体内壁,与帽体易撕线垂直相交,无论通过何种方式打开套帽,所述套帽内的所述侦测线将断裂,或直接损坏芯片。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述帽顶的材料不限制,所述帽体为非金属材料,可直接通过热缩工艺将所述套帽封装于酒瓶的瓶口处。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述芯片为无线射频无源芯片,包括了RFID芯片,NFC芯片,频率涵盖了超高频、高频和低频。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述帽顶连接于帽体,帽顶与帽体可以是一个模具整体,也可是通过两个模具形成的后期连接工艺,所述帽体易撕线环绕帽体内壁一周,且固定于帽体中,同样,所述帽体与帽体易撕线可以是通过一个模具形成的一个整体,也可以是通过两个模具形成的后期连接工艺,拉动所述帽体易撕线,帽体破坏,意味着整个所述套帽损坏,不能再次使用。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述套帽完整时,芯片与射频天线、侦测线1、侦测线2为耦合状态的闭环通路,识别芯片为未开封状态。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述射频天线与所芯片为一次性绑定,分解射频天线与芯片时,芯片损坏。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述射频天线具有防转移功能,与所述帽体固定后,取下射频天线,射频天线损坏。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述侦测线1为两根易碎金属线,与所述帽体易撕线相交,并固定于帽体内壁,当拉动所述帽体易撕线,在帽体被破坏的同时,侦测线1中的两根易碎金属线断裂。
优选地,一种带开封侦测功能的红酒套帽制作方法,所述侦测线1断裂后,芯片所需要的闭合通路被断开,此时,上述芯片会记录断开的状态与断开的时间,识别所述芯片时,芯片会提示相应的断开状态信息与时间,表达方式为包装已被打开。
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