[发明专利]剪切稀化和温度耦合的磁流变液密封性能检测系统及方法

权利要求书

1.剪切稀化和温度耦合的磁流变液密封性能检测系统，其特征在于：包括液压升降台、龙门架、电磁铁、剪切转子、变频减速电机、气泵加压检测装置、体积标定装置、第三数显温度压力表、若干个热电阻探头、若干个高斯计探头、电源、液压站、液压电气控制器和计算机，液压升降台的上表面固定设置有一套夹紧、固定电磁铁的夹具，龙门架的两根立柱固定在液压升降台的左右两侧，龙门架的横梁左右水平横跨在液压升降台的上方，变频减速电机固定安装在龙门架的横梁上且位于电磁铁的正上方，电磁铁的顶部同中心开设有环型凹槽，环型凹槽内注入有磁流变液，剪切转子为底部敞口的圆筒结构，剪切转子的筒壁厚度小于环型凹槽的径向宽度，剪切转子的底部插入到环型凹槽内并浸入磁流变液中，剪切转子内部形成密闭空间，剪切转子的顶部中心固定设置有一根转轴，转轴的上端通过第一联轴器传动连接有动态扭矩传感器，动态扭矩传感器的上端通过第二联轴器与变频减速电机的输出轴传动连接，剪切转子的顶部安装有两个第一快插接头，第一快插接头为两端开闭式快插接头，两个第一快插接头关于剪切转子的中心左右对称设置，右侧的第一快插接头与气泵加压检测装置的出气口连接，体积标定装置的出气口和第三数显温度压力表分别与左侧的第一快插接头连接，电磁铁的顶部开设有若干个顶部敞口的检测盲孔，各个检测盲孔圆周阵列设置在靠近环型凹槽的外边沿的外侧部，各个热电阻探头和各个高斯计探头分别间隔依次安装在各个检测盲孔中，电源分别与变频减速电机、气泵加压检测装置、体积标定装置、各个热电阻探头、各个高斯计探头、液压站、液压电气控制器、计算机、通电线圈和动态扭矩传感器电连接，液压站与液压升降台通过液压油路连接，液压电气控制器与液压站信号连接，计算机分别与变频减速电机、气泵加压检测装置、体积标定装置、各个热电阻探头、各个高斯计探头、液压站、液压电气控制器和动态扭矩传感器信号连接。

2.根据权利要求1所述的剪切稀化和温度耦合的磁流变液密封性能检测系统，其特征在于：电磁铁包括筒状磁性外壳、上极板、铁芯、通电线圈和下极板，筒状磁性外壳上侧和下侧均敞口，上极板和下极板均为圆盘结构，上极板和下极板的外径与筒状磁性外壳的外径相等，上极板的底部外边沿固定连接在筒状磁性外壳的顶部边沿，下极板的顶部外边沿固定连接在筒状磁性外壳的底部边沿，上极板的下表面中部和下极板的上表面中部均开设有圆形凹槽，铁芯的顶部匹配插接在上侧的圆形凹槽中，铁芯的顶部与上侧的圆形凹槽的底面接触，铁芯的底部匹配插接在下侧的圆形凹槽中，铁芯的底部与下侧的圆形凹槽的底面接触，铁芯的顶部外边沿与上侧的圆形凹槽的底面之间以及铁芯的底部外边沿与下侧的圆形凹槽的底面之间均压设有第一密封圈，通电线圈同中心套在铁芯的外部，通电线圈的外圆周与筒状磁性外壳的内圆周接触，通电线圈的顶部和上极板的下表面接触，通电线圈的底部和下极板的上表面接触，通电线圈的顶部外边沿与上极板的下表面之间以及通电线圈的底部外边沿与下极板的上表面之间均压设有第二密封圈，环型凹槽和各个检测盲孔均设置在上极板的上表面，上极板的下表面和下极板的上表面均开设有水冷平面螺旋槽，上侧的水冷平面螺旋槽的中部与下侧的水冷平面螺旋槽的中部经通电线圈的中心孔连通，上极板的右侧部开设有与上侧的水冷平面螺旋槽连通的冷却水进口，下极板的右侧部开设有与下侧的水冷平面螺旋槽连通的冷却水出口，冷却水进口和冷却水出口上均安装有第二快插接头，第二快插接头为两端开闭式快插接头。

3.根据权利要求2所述的剪切稀化和温度耦合的磁流变液密封性能检测系统，其特征在于：剪切转子的内圆周和外圆周上均固定设置有位于环型凹槽上方的防溅环，内侧的防溅环的内径不大于环型凹槽的内径，外侧的防溅环的外径不小于环型凹槽的外径，两个防溅环等高且距离上极板的上表面0.5-1.5mm。

4.根据权利要求3所述的剪切稀化和温度耦合的磁流变液密封性能检测系统，其特征在于：气泵加压检测装置包括第一气泵和第一进气管，第一气泵的出气口与第一进气管的进气口连接，第一进气管的出气口与右侧的第一快插接头可拆卸连接，第一进气管上沿气流方向依次设置有第一阀门和第一数显温度压力表，电源与第一气泵电连接，计算机分别与第一气泵和第一数显温度压力表信号连接。