[发明专利]测试模块和使用测试模块的测试方法在审
| 申请号： | 202010517943.7 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN112447541A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈颢;王敏哲 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 模块 使用 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体晶片形式封装件的测试模块，包括：
电路板结构，包括两个边缘区和位于所述两个边缘区之间的主要区；
多个第一连接件，位于所述边缘区上方且连接到所述电路板结构；
第一连接结构，位于所述电路板结构上方且远离所述电路板结构；
多个第二连接件和多个第三连接件，位于所述第一连接结构上方且连接到所述第一连接结构，其中所述多个第三连接件配置成传输用于测试放置在所述主要区上方的所述半导体晶片形式封装件的电信号；以及
第一桥接连接件，通过连接所述多个第二连接件和所述多个第一连接件来使所述电路板结构与所述第一连接结构电耦合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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