[发明专利]一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法有效
| 申请号： | 202010518147.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111604595B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 彭进 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K26/26 | 分类号： | B23K26/26;B23K26/60;B23K26/067 |
| 代理公司： | 洛阳九创知识产权代理事务所(普通合伙) 41156 | 代理人： | 炊万庭 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 降低 焊缝 气孔率 接头 激光 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，其特征在于：具体包括以下步骤：
S1、焊接之前对T型接头的立筋和基板进行表面处理，去除焊接工件表面杂质；
S2、将T型接头立筋和基板固定在焊接夹具上，并预留间隙；
S3、在T型接头的两侧分别布置一个激光器，调节激光器的分光模块使激光器能够分出用于熔化焊丝的第一束激光以及满足熔化母材形成匙孔的第二束激光；
S4、调节T型接头两侧激光器发出的第二束激光，使T型接头两侧的第二束激光的光斑重合；
S5、在焊接区域提前预置活性剂，启动激光器和启动送丝机，同时在熔池上方喷入保护气体防止熔池被氧化，进行T型接头双束激光填丝焊。
2.如权利要求1所述一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，其特征在于：所述激光器为Nd：YAG激光器、CO2激光器或光纤激光器。
3.如权利要求1所述一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，其特征在于：T型接头立筋和基板之间的间隙为0.01mm-0.5mm。
4.如权利要求1所述一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，其特征在于：激光器分出的第一束激光与第二束激光之间的光束距离为0.5-1.3mm。
5.如权利要求1所述一种可降低焊缝气孔率的T型接头双束激光填丝焊接方法，其特征在于：保护气为氩气或氦气。
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