[发明专利]一种Raised Pad制作方法

权利要求书

1.一种Raised Pad制作方法，其特征在于：包括外层线路制作，所述外层线路制作包括以下步骤：

S1：板电处理，PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；

S2：第一次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；

S3：外层线路处理，采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；

S4：沉铜处理，把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；

S5：第二次压膜处理，使用热辊压膜机在沉铜面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；

S6：镀铜Raised Pad处理，将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。

2.根据权利要求1所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述板电处理通过垂直电镀线进行镀铜生产，镀铜线速为0.7m/min。

3.根据权利要求2所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述第一次压膜处理采用的感光抗蚀膜厚度为50um～65um。

4.根据权利要求3所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在第一次压膜和外层线路之间还包括曝光步骤，所述曝光是把经第一次压膜后的板放到曝光机台面上进行曝光处理。

5.根据权利要求4所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述外层线路处理采用酸性蚀刻线进行，将显影机、蚀刻机和去膜机三种机器进行水平线连续作业，具体包括如下步骤,

S1：把经曝光后的板放进显影机，通过显影机显影出所需要的图形，不需要的露出铜面；

S2：显影后的板进入蚀刻机内由酸性蚀刻液腐蚀掉铜面，留下保护膜覆盖图形；

S3：蚀刻后的板进入去膜机，经去膜机内的去膜药剂把覆盖在铜面上的保护膜去掉，得到铜层线路图。

6.根据权利要求5所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述去膜药剂为氢氧化钠。

7.根据权利要求6所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述沉铜处理为化学沉积一层薄铜层，所述薄铜层厚度为2～3微英寸。

8.根据权利要求7所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述镀铜Raised Pad处理的Raised Pad的凸台高度通过设定镀铜作业的电流和控制镀铜作业的时间的乘积得到。

9.根据权利要求8所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在所述第二次压膜处理和镀铜Raised Pad处理之间还依次设有曝光、显影和烘烤处理。

10.根据权利要求9所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在所述镀铜Raised Pad处理后还包括去膜、外检AOI和防焊处理。