[发明专利]真空结构及新型晶圆传送盒门打开机构

权利要求书

1.一种真空结构，用于半导体制造设备中吸附晶圆传送盒门，其特征在于，所述真空结构包括：

基板，所述基板上具有至少一个通孔；

至少一个真空吸附机构，其中，

各所述真空吸附机构具体包括：

真空安装块，所述真空安装块设置于所述基板上；

真空吸附单元，所述真空吸附单元设置于所述真空安装块上，所述真空吸附单元的吸附端贯穿其对应的所述通孔，用于吸附所述晶圆传送盒门；

多个定位件，各所述定位件的一端穿过所述基板及所述真空安装块，将所述真空安装块活动设置于所述基板上；以及

多个弹性机构，各所述弹性机构与各所述定位件一一对应且设置于其对应的所述定位件的所述一端，各所述弹性机构抵接于所述真空安装块背离所述基板的一侧，使所述真空安装块贴合于所述基板上；

其中，所述真空吸附单元在吸附所述晶圆传送盒门时，可推动所述真空安装块沿着所述多个所述定位件朝向远离所述基板的方向移动，压缩所述弹性机构。

2.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述真空结构还包括缓冲件，所述缓冲件贴合设置于所述基板的一侧，且所述真空吸附单元在吸附所述晶圆传送盒门时，所述晶圆传送盒门可压缩所述缓冲件。

3.根据权利要求2所述的真空结构，其特征在于，所述缓冲件为环形胶条。

4.根据权利要求3所述的真空结构，其特征在于，所述真空吸附单元的所述吸附端伸出所述基板的距离大于所述环形胶条处于自由态下的厚度。

5.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述基板上对应各所述通孔的周向边缘区域具有环形卡槽结构，各所述真空安装块一一对应设置于各所述环形卡槽内。

6.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述真空吸附单元包括：

真空吸盘，所述真空吸盘的一端设置于所述真空安装块上，所述真空吸盘的另一端伸出所述通孔用以吸附所述晶圆传送盒门，所述真空吸盘为所述吸附端；

抽真空销钉，所述抽真空销钉贯穿所述真空吸盘的中部固定于所述真空安装块上，用于将所述真空吸盘固定于所述真空安装块且在所述真空吸盘吸附所述晶圆传送盒门时进行定位；以及

软管快插，所述软管快插设置于所述真空安装块上，用于连接真空软管。

7.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述定位件通过螺纹连接方式将所述真空安装块固定于所述基板上。

8.根据权利要求1所述的真空结构，其特征在于，所述弹性机构具体包括：

卡簧，所述卡簧卡接固定于其对应的所述定位件背离所述基板的一端；以及

弹性体，所述弹性体设置于其对应的所述定位件上，且所述弹性体的一端抵接于所述卡簧，另一端抵接于所述真空安装块背离所述基板的一侧，使所述真空安装块贴合于所述基板上。

9.根据权利要求8所述的真空结构，其特征在于，所述弹性体为弹簧。

10.一种打开机构，用于打开半导体设备的晶圆传送盒的盒门，其特征在于，所述打开机构包括：如上述权利要求1-9中任意一项所述的真空结构；

其中，在打开所述晶圆传送盒门时，所述真空结构吸附所述晶圆传送盒门并拉开，以打开所述晶圆传送盒的盒门。