[发明专利]基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线

说明书

本发明实施例公开了一种基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线，属于通讯技术领域。该滤波器包括：半波长谐振器和表贴安装的多层PCB介质板；半波长谐振器位于中间层的PCB介质板上；半波长谐振器的中心位置虚拟接地，且半波长谐振器采用发夹线结构和梳状线结构交替排列。本发明实施例中采用低损耗角正切的PCB介质板实现滤波器，降低开发成本。滤波器中的半波长谐振器的中心位置虚拟接地，避免谐振器接地，从而避免电路加工中，接地难以精确控制尺寸的问题。滤波器中的半波长谐振器采用发夹线结构和梳状线结构，通过采用带状线结构的谐振器实现小型化滤波器，且发夹线结构和梳状线结构交替排列，实现半波长耦合。

技术领域

本发明实施例涉及通讯技术领域，特别涉及一种基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线。

背景技术

采用相控阵技术的5G（5^th Generation，第五代移动通信系统）毫米波通信技术是目前最热点的通信技术研究领域，包括中国，美国，欧洲等地区都发布了5G毫米波的频段，将24Hz/28Hz/39GHz作为未来5G毫米波的商用频段。相控阵技术需要在天线内集成大量的滤波器，用以抗干扰，因此，开发运用于毫米波频段的小型化滤波器是5G毫米波技术的关键。传统的金属滤波器由于体积和重量太大，无法集成于天线的内部。

国内外对小型化滤波器都进行了很多研究，目前主要采用LTCC（Low TemperatureCo-fired Ceramic，低温共烧陶瓷）技术、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统）技术等等实现小型化滤波器。

但是，采用LTCC技术和MEMS技术实现小型化滤波器时，在前期开发时需要大量的资金和周期投入，从而限制了滤波器的研发工作。

发明内容

本发明实施例提供了一种基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器及天线，用于解决现有技术中的问题。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种基于带状线结构的半波长谐振器的滤波器，所述滤波器包括：半波长谐振器和表贴安装的多层印刷电路板PCB介质板；

所述半波长谐振器位于中间层的PCB介质板上；

所述半波长谐振器的中心位置虚拟接地，且所述半波长谐振器采用发夹线结构和梳状线结构交替排列。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器中的第一个半波长谐振器采用梳状线结构，第二个半波长谐振器采用发夹线结构；

所述发夹线结构中的第一边长大于第二边长，所述第一边长为靠近所述第一个半波长谐振器的边长，所述第二边长为远离所述第一个半波长谐振器的边长。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器中最上层的PCB介质板和最下层的PCB介质板是接地层，且所述半波长谐振器的四周设有通孔，所述通孔连接所述最上层的PCB介质板和所述最下层的PCB介质板。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器中上下两行通孔之间的距离的大小和寄生通带的远近呈负相关关系，所述上下两行通孔是位于采用所述发夹线结构的半波长谐振器的开口处和弯折处的通孔。

在一种可能的实施方式中，采用所述发夹线结构的半波长谐振器的开口处设有倒斜角。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器还包括焊盘，所述焊盘位于最下层的PCB介质板上。

在一种可能的实施方式中，所述滤波器还包括抽头，所述抽头与所述滤波器中的第一个半波长谐振器连接，且所述抽头通过所述通孔与所述焊盘连接。

在一种可能的实施方式中，所述抽头采用背钻孔工艺实现。

在一种可能的实施方式中，所述第一个半波长谐振器为输入端的半波长谐振器或输出端的半波长谐振器。