[发明专利]具有名义晶胞组成M’2

权利要求书

1. 一种复合材料，其包含：

基质材料；以及

分散在所述基质材料中的晶体填充组合物，所述晶体填充组合物包含至少一层，所述层具有第一表面和第二表面，各层包含：

基本上二维的晶胞阵列，

每个晶胞具有经验式M’₂M”_nX_n+1，使得每个X位于M’和M”的八面体阵列内；

其中M’和M”各自包含不同的IIIB、IVB、VB或VIB族金属；

每个X是C、N或其组合；

n = 1或2；并且其中

所述M’原子基本上作为二维外部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内；

所述M”原子基本上作为二维内部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内；并且

在所述二维晶胞阵列内，所述M”原子的二维内部阵列被夹在所述M’原子的二维外部阵列之间。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述基质材料包含聚合物或玻璃。

3.根据权利要求2所述的复合材料，其中所述聚合物包含液晶聚合物。

4.根据权利要求2所述的复合材料，其中所述玻璃包含硅酸盐玻璃。

5.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述复合材料具有挠曲强度，该挠曲强度独立地比除了未填充材料之外其他方面都等同的材料所表现出的挠曲强度高至少5%。

6. 根据权利要求1所述的复合材料，其中所述复合材料在250 nm至850 nm范围内的至少一种波长处表现出0%到95%范围内的光学透明度。

7. 根据权利要求6所述的复合材料，其中所述复合材料在250 nm至850 nm范围内的至少一种波长处表现出50%到95%范围内的光学透明度。

8.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述晶体填充组合物的含量在相对于所述基质材料和所述晶体填充组合物的合并重量0.1重量%至90重量%的范围内。

9.根据权利要求2所述的复合材料，其中所述聚合物包含有机聚合物。

10.根据权利要求1所述的复合材料，其中所述复合材料为薄膜、片或带的形式。

11.一种复合材料，其包含：

晶体组合物，其包含至少一层，所述层具有第一表面和第二表面，各层包含：

基本上二维的晶胞阵列，

每个晶胞具有经验式M’₂M”_nX_n+1，使得每个X位于M’和M”的八面体阵列内；

其中M’和M”各自包含不同的IIIB、IVB、VB或VIB族金属；

每个X是C、N或其组合；

n = 1或2；并且其中

所述M’原子基本上作为二维外部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内；

所述M”原子基本上作为二维内部原子阵列存在于所述二维晶胞阵列内；

在所述二维晶胞阵列内所述M”原子的二维内部阵列被夹在所述M’原子的二维外部阵列之间；并且

其中（a）所述二维外部原子阵列含有80%或更多的M’原子，其余为M”原子；以及（b）所述二维内部原子阵列含有80%或更多的M”原子，其余为M’原子。

12.根据权利要求11所述的复合材料，其中所述二维外部原子阵列含有90%或更多的M’原子且其余为M”原子。

13.根据权利要求11所述的复合材料，其中所述二维内部原子阵列含有90%或更多的M”原子且其余为M’原子。

14.根据权利要求11所述的复合材料，其中所述二维外部原子阵列含有95%或更多的M’原子且其余为M”原子。

15.根据权利要求11所述的复合材料，其中所述二维内部原子阵列含有95%或更多的M”原子且其余为M’原子。