[发明专利]夏玉米氮磷钾肥料精准深度分层施用方法在审

专利信息
申请号: 202010520997.9 申请日: 2016-12-13
公开(公告)号: CN111466193A 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 杨云马;贾良良;贾树龙;孙彦铭;孟春香;韩宝文;迟吉娜;杨军芳;黄少辉 申请(专利权)人: 河北省农林科学院农业资源环境研究所
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01C7/06;A01G22/20
代理公司: 郑州亦鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41188 代理人: 张夏谦
地址: 050051 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 玉米 钾肥 精准 深度 分层 施用 方法
【说明书】:

发明公开了一种夏玉米氮磷钾肥料精准深度分层施用方法,首先根据地力水平确定氮磷钾的施肥量,然后在种籽层之下依次设置三个施肥层,所述氮肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为(10‑40):(60‑90):0;所述钾肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为(20‑40):(20‑40):(20‑40);所述磷肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为0:(0‑10):(90‑100)。本发明的种植方法具有优异的田间效果,能够提高肥料的养分效率、显著促进玉米根系下扎和大幅提高玉米产量。

技术领域

本发明涉及农业生产技术领域,尤其是一种适用于夏玉米区的氮、磷、钾肥料精准深度分层施用方法。

背景技术

华北地区冬小麦——夏玉米轮作是主要的种植模式之一,由于茬口时间比较紧张,小麦收获后玉米多采用铁茬播种的方式种植,并且种、肥同播逐渐成为主流技术。种肥间距一般5-8cm,施肥深度4-8cm。此种施肥方式虽然争抢了农时,但由于种、肥间距较小,带来诸如烧种、烧苗、玉米生育后期脱肥等问题,从而影响玉米产量。近几年,有人提出了玉米深松全层施肥技术,并研发了玉米深松全层施肥播种机械,可实现玉米播种区域局部旋耕深松、10—25cm土层均匀分层施用肥料,显著提高了夏玉米产量。

然而,夏玉米氮、磷、钾三种养分是否都需要深施,各种养分的最佳施用深度是多少,现有报道中研究较少。有关玉米养分分层管理技术,在春玉米区曾有过相关研究,但研究结果有一定差异,有人指出氮肥深施至15cm能够提高氮素利用率、促进根系下移;但还有人得到相反的结果,如果氮肥深施至15cm,玉米产量和氮肥利用率反而会降低。

有关磷肥分层施用也有过相关报道,指出春玉米磷肥分层施用能够提高玉米产量、提高磷肥利用率、促进根系下扎,但没有明确磷肥最佳施用深度。有研究表明夏玉米磷肥适宜施用深度为15cm土层,并且施用方式为集中深施。有关夏玉米钾肥适宜施用深度的相关研究未见报道。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种夏玉米氮磷钾肥料精准深度分层施用方法。

为解决上述技术问题,本发明所采取的技术方案如下。

一种夏玉米氮磷钾肥料精准深度分层施用方法,首先根据地力水平确定氮磷钾施用量,然后在种籽层之下依次设置三个施肥层,所述氮肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为(10-40):(60-90):0;所述钾肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为(20-40):(20-40):(20-40);所述磷肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为0:(0-10):(90-100)。

作为本发明的一种优选技术方案,所述氮肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为40:60:0;所述钾肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为20:40:40;所述磷肥自上至下在三个施肥层内的用量重量比为0:10:90。

作为本发明的一种优选技术方案,所述三个施肥层的深度依次为6-10cm、14-18cm、20-28cm。

作为本发明的一种优选技术方案,所述三个施肥层的深度依次为8cm、16cm、24cm。

作为本发明的一种优选技术方案,所述种籽层的深度为3-4cm。

作为本发明的一种优选技术方案,所述种籽层的深度为3.5cm。

作为本发明的一种优选技术方案,所述氮磷钾的养分用量为:N150-210kg.hm-2、P2O5 90-150kg.hm-2、K2O 120-180kg.hm-2

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