[发明专利]具有微芯片阵列的光学组件制造方法及该组件

权利要求书

1.一种具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，上述光学组件包括：

一阵列基板，具有一设置面供形成一阵列布局的驱动电路；

复数对应焊固至上述阵列基板的上述驱动电路上的微芯片晶粒，上述微芯片供发出和/或接收一光线，以及彼此相邻的上述微芯片晶粒之间具有一预定间隔；以及

一透明封装盖板，包括一透光盖板本体和一遮光层，上述透光盖板本体具有一面向上述设置面的对向面和一相反于上述对向面的光穿透面，上述遮光层是设置于上述对向面、且对应于上述微芯片的预定间隔的复数网格，以及前述网格的厚度小于上述预定间隔。

2.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，上述微芯片晶粒至少包含放射一种主波长光的发光二极管晶粒。

3.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，上述透明封装盖板还包含至少一设置在至少一上述网格之内的一荧光材料层。

4.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，上述微芯片晶粒至少包含一光感应芯片。

5.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，上述遮光层具有一连结上述对向面的根部和远离上述对向面的顶部，且前述根部的厚度是大于前述顶部，使得上述遮光层在凸出上述设置面的方向上至少具有一倾斜面。

6.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，进一步包括一封闭环绕在上述阵列基板和上述透明封装盖板外侧的封装部，供将上述阵列基板和上述透明封装盖板接合处水密包覆、并将上述微芯片气密封闭在上述阵列基板和上述透明封装盖板之间。

7.如权利要求1所述的具有微芯片阵列的光学组件，其特征是，还包含至少一设置在上述透明封装盖板的光穿透面侧的光扩散件。

8.一种具有微芯片阵列的光学组件的制造方法，其特征是，前述微芯片阵列包括复数阵列排列的微芯片晶粒，前述制造方法包含以下步骤：

(a)在一阵列基板的一设置面上形成一阵列布局的驱动电路；

(b)对应转移上述微芯片晶粒至上述阵列基板的上述驱动电路上，使得彼此相邻的上述微芯片晶粒之间具有一预定间隔；

(c)备制一透明封装盖板，包括一透光盖板本体和一遮光层，前述透光盖板本体具有一朝向上述驱动电路的对向面和一相反于上述对向面的光穿透面，上述遮光层是设置于上述对向面的复数网格，以及前述复数网格是对应于上述预定间隔且厚度略小于上述预定间隔；以及

(d)将上述透明封装盖板以上述对向面朝向上述设置面、且上述网格对应于上述预定间隔的方式结合至上述对向基板。

9.如权利要求8所述的制造方法，其特征是，上述步骤(c)和步骤(d)之间，还包括含一步骤(e)设置至少一荧光材料层在至少部分上述网格中。