[发明专利]可更换的双型探针在审
申请号: | 202010521409.3 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN112083202A | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 辛政宪 | 申请(专利权)人: | 株式会社杰耐德 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊;高珊 |
地址: | 韩国忠清南道天安市西北区白*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 更换 探针 | ||
本申请提出一种可更换的双型探针。所述可更换的双型探针包含:支撑件,其具有设置在支撑杆的两端处彼此面对的上耦接部和下耦接部;上柱塞,其可拆卸地耦接到所述上耦接部,并且可以在耦接时上下往复运动;下柱塞,其可拆卸地耦接至所述下耦接部,并且可以在耦接时上下往复运动;以及螺旋弹簧,其设置在所述上柱塞和所述下柱塞之间,并沿相反方向挤压所述上柱塞和所述下柱塞。
技术领域
本发明涉及一种探针,尤其涉及一种可更换的双型探针,其中柱塞可以以附接/分离的方式进行更换。
背景技术
通常,在半导体装置和测试器之间需要良好的电连接以检查半导体装置的电气特性。
用于半导体装置和测试器之间的连接的测试装置被分为插座板、探针卡,连接器等。当半导体装置是半导体封装类型时使用插座板;当半导体装置是半导体芯片类型时使用探针卡;并且连接器则作为在某些离散的设备中连接半导体装置和测试装置的测试设备。
诸如插座板、探针卡和连接器之类的测试装置的功能是将半导体装置与测试装置的端子彼此连接,以实现电信号的双向交换。
作为测试装置中的重要组成部分,在测试装置中使用的接触构件是探针。
一般情况下,探针分为双针型和单针型,前者是两个柱塞都会滑动,后者只有任何一个柱塞会滑动。
这种双针型包含:管状壳体;分别位于所述壳体的上半部和下半部的上柱塞和下柱塞;以及位于所述壳体内的弹簧,以提供所述柱塞之间的弹性。根据此构造,所述上柱塞和所述下柱塞中相对地滑动靠近和远离彼此,并且当彼此靠近移动时,它们通过接触交换电信号,从而执行测试。
同时,根据现有技术的探针,当探针长时间使用时,柱塞的端部磨损并且发生不良的电接触,因此需要更换柱塞。但是,柱塞并未配置成可分离和更换,因此应更换整个探针。
因此,出现了一个问题,即由于更换增加了成本,并且维护成本也增加了。
相关技术文献
(专利文献1)韩国专利申请公开案第10-2016-0145807号。
发明内容
本发明考虑到这些问题而做出,并且本发明的目的是提供一种具有改进的结构以使得可以部分地更换部件的可更换的单针型探针。
为了达成所述目的,本发明的更换的双型探针包含:支撑件,其具有设置在支撑杆的两端处彼此面对的上耦接部和下耦接部;上柱塞,其可拆卸地耦接到所述上耦接部,并且可以在耦接时上下往复运动;下柱塞,其可拆卸地耦接至所述下耦接部,并且可以在耦接时上下往复运动;以及螺旋弹簧,其设置在所述上柱塞和所述下柱塞之间,并沿相反方向挤压所述上柱塞和所述下柱塞。
因此,可以将所述柱塞的所有部件分开,因此可以单独地更换这些部件。
耦接孔和组装狭缝可以分别被形成在所述上耦接部和所述所述下耦接部,所述上柱塞和所述下柱塞装配在所述耦接孔中以能够滑动,并且所述组装隙缝与所述耦接孔相连通,以使所述上柱塞和所述下柱塞可以在所述耦接孔的内部和外部移动。
所述上柱塞和所述下柱塞各自具有:柱塞体,装配在所述耦接孔中以能够上下滑动;凸缘,从所述柱塞体突出;以及弹簧耦接部,从所述柱塞体由所述凸缘延伸并与所述螺旋弹簧耦接。
在所述柱塞体上可以形成有通过所述组装狭缝插入到所述耦接孔中的环形组装槽。
因此,可以容易地将所述上柱塞和所述下柱塞与所述支撑件的耦接部耦接和分离。
所述组装狭缝的宽度可以等于或小于所述环形组装槽的直径,并且所述耦接孔的内径可以等于或小于所述柱塞体的直径。
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