[发明专利]发热元件散热方法和结构在审
| 申请号： | 202010521902.5 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111599777A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨俊新 | 申请（专利权）人： | 杨俊新 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 063000 河北省唐山市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发热 元件 散热 方法 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发热元件散热方法，其特征是元件之间接触面至少采用部分形成液密性接触的散热方法。
2.一种发热元件散热结构，其特征是元件之间的接触结构至少部分设定为液密性接触。
3.根据权力要求2所述的发热元件散热结构，其特征是元件之间接触面的配合精度不高于气密性接触。
4.根据权利要求2所述的发热元件散热结构，其特征是元件之间液密性接触面内至少有部分气密接触。
5.根据权利要求2所述的发热元件散热结构，其特征是元件之间液密性接触面内通过填充物达到至少有部分气密接触。
6.根据权利要求2所述的发热元件散热结构，其特征是液密性接触面包括直接接触面和接触面的侧面，至少一个液密性接触面有固定结构。
7.根据权利要求2所述的发热元件散热结构，其特征是液密性接触面包括直接接触面和接触面的侧面，至少一个液密性接触面有密封结构。
8.根据权利要求2所述的发热元件散热结构，其特征是至少部分液密性接触面内至少有一点是非液密性接触。
9.一种电子装置防水方法，其特征是元件之间接触面至少采用部分形成液密性接触的防水方法。
10.一种电子装置防水结构，其特征是元件之间接触面至少采用部分形成液密性接触的防水结构。
11.一种电子装置，其特征是采用权利要求2-8所述任一发热元件散热结构的装置。
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