[发明专利]一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法有效
申请号: | 202010522288.4 | 申请日: | 2020-06-10 |
公开(公告)号: | CN111633296B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 郑惠茹;蔡约轩;吴文辉;王凯星;陈雅莹;陈膺玺 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/012;H01G4/12;B23K101/36 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 陈美丽 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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搜索关键词: | 一种 无包封 金属支架 焊接 及其 方法 | ||
本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。该种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法,包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构,固定台上开设有定位槽;第一夹持板的一侧面上设有第一安装位;辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽,凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位;第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针;第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽,以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压;锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板。本发明操作简单,可提高焊接效率并适用于大批量生产。
技术领域
本发明涉一种无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。
背景技术
陶瓷电容器在生产过程中,电容器芯体需要与金属支架焊接,但现有的焊接治具不能很好地固定限位金属电极片,在焊接过程中,容易出现金属支架与电容器芯体焊接过程产生虚焊、焊接不饱满、出现孔洞的现象,且由于金属电极片与电容器芯体较难组装定位,导致生产效率不高,难以大批量生产。
发明内容
本发明的主要目的是克服现有技术的缺点,提供一种操作简单方便,可提高焊接效率并适用于大批量生产的无包封金属支架焊接治具及其焊接方法。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种无包封金属支架焊接治具,用于将电容器芯体夹持于两金属支架之间进行焊接,包括固定台、第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板、锁紧机构,固定台上开设有用于放置电容器芯体的定位槽;第一夹持板的一侧面上设有用于放置金属支架的第一安装位;辅助夹持板顶面设有向下开设两侧贯通的凹槽,凹槽一侧形成用于放置金属支架的第二安装位;第二夹持板设有侧向伸出的弹簧顶针;所述第一夹持板与辅助夹持板分别设于固定台两侧,使第一安装位与第二安装位对应位于定位槽两侧,以使两金属支架贴合于电容器芯体两侧;所述第二夹持板的弹簧顶针可穿过凹槽,以将第二安装位内的金属支架朝向电容器芯体方向挤压;锁紧机构用于连接第一夹持板与第二夹持板,以使电容器芯体及电容器芯体两侧的金属支架保持夹持于第一夹持板与第二夹持板之间被取出。
进一步的,还包括滑动座,滑动座开设有与固定台配合的长型孔,滑动座通过所述长型孔套设于固定台上,且固定台穿出滑动座;所述滑动座两侧分别设有一限位轨,所述滑动座两端分别形成前端开口、后端开口,所述固定台位于两限位轨之间,所述第一夹持板通过前端开口进入滑动座于两限位轨之间滑动,辅助夹持板与第二夹持板分别通过后端开口进入滑动座于两限位轨之间滑动;所述第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板平行设置。
进一步的,所述限位轨上宽下窄,所述第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板的两端分别形成与限位轨配合的缺口,所述第一夹持板、辅助夹持板、第二夹持板两端分别通过所述缺口与限位轨配合的可沿限位轨长度方向滑动。
进一步的,所述限位轨上设有挡块,所述挡块设有两个,分别可转动的与两限位轨连接,转动挡块至阻挡滑动座的前端开口,以限制第一夹持板从滑动座脱出。
进一步的,所述锁紧机构包括螺栓,所述第一夹持板两端开设有穿孔,辅助夹持板两端开设有让位槽,第二夹持板两端开设有螺孔,所述让位槽由辅助夹持板顶面向下开设且两侧贯通,所述螺栓依次穿过穿孔、让位槽、螺孔,螺栓将第一夹持板与第二夹持板锁紧,辅助夹持板可通过所述让位槽与螺栓脱离。
进一步的,还包括治具底座,治具底座设有限位槽,所述固定台设于限位槽上;所述滑动座与限位槽配合的卡嵌于限位槽上。
进一步的,所述限位槽呈矩形结构,限位槽的四角设有向外凸出的弧形部。
进一步的,所述定位槽设有若干个,定位槽沿固定台长度方向间隔排列设置;所述第一安装位设有若干个,各第一安装位分别与各定位槽对应的设于定位槽一侧;所述第二安装位设有若干个,各第二安装位分别与各定位槽对应的设于定位槽另一侧;所述弹簧顶针设有若干个,各弹簧顶针分别与第二安装位对应。
一种无包封金属支架焊接治具的使用方法,其方法步骤如下:
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