[发明专利]一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法

说明书

本发明涉及电容器设备技术领域，特别是一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。该种支架陶瓷电容器半自动化生产治具，包括底板、夹持板组、限位块，底板上设有长型台，长型台上设有用于放置芯片的定位槽；夹持板组包括定位板、辅助板，定位板内侧设有安装位，辅助板设有限位部，限位部位于安装位上方，金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上；夹持板组设有两组，分别位于长型台两侧，各定位板的安装位分别与定位槽对应；限位块设于两定位板外侧，将两定位板限位于两限位块之间。本发明操作简单，生产成本低，生产效率高，可适应大批量生产。

技术领域

本发明涉及电容器设备技术领域，特别是一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。

背景技术

目前，支架陶瓷电容器现有生产方式均采用手工组装的焊接方式，生产效率不高，难以满足日益增大的生产需求；现有的焊接治具不能精准定位支架与芯体，在焊接工程中，容易出现支架歪斜、芯体开裂、产品散架的现象。

为解决上述问题，授权公告号为CN 110270733A的中国专利公开了一种陶瓷电容器的焊接治具及焊接方法，陶瓷电容器包括两支架和设置在两支架之间的电容器芯体，焊接治具包括第一夹板、第二夹板、定位柱、调整螺栓、第一磁铁和第二磁铁，第一、第二夹板内侧均设置供支架嵌入且限制支架移动的限位槽，限位槽内设置有凸起块，凸起块抵住支架以使支架与限位槽底部之间形成间隙，第一、第二夹板外侧均设置有与限位槽对应的第一磁铁，定位柱设置在第一、第二夹板之间，第二磁铁设置在第二夹板上以与调整螺栓吸附匹配，调整螺栓穿过第一夹板后被吸紧在第二夹板中。现有的焊接治具方便组装定位芯片与支架，可适应热胀冷缩下陶瓷电容器的变形；但现有的焊接治具无法通用，只能适应单一的芯片厚度尺寸；一次只能生产一个支架陶瓷电容器，不满足大批量生产要求；无法匹配涂布机、贴片机、回流焊等设备，生产效率较低。

发明内容

本发明的主要目的是克服现有技术的缺点，提供一种操作简单，生产成本低，生产效率高，可适应大批量生产的支架陶瓷电容器半自动化生产治具及焊接方法。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种支架陶瓷电容器半自动化生产治具，所述支架陶瓷电容器包括金属支架、芯片，包括底板、夹持板组、限位块、螺栓，所述底板上设有长型台，长型台上设有用于放置芯片的定位槽；所述夹持板组包括定位板、辅助板，辅助板通过磁铁吸附连接于定位板上方，所述定位板内侧设有安装位，辅助板设有限位部，所述限位部位于安装位上方，金属支架一端与限位部贴合的安装于安装位上；所述夹持板组设有两组，分别位于长型台两侧，各定位板的安装位分别与定位槽对应，使金属支架可贴合于芯片两侧；所述限位块采用聚四氟乙烯材料；所述限位块设于两定位板外侧，将两定位板限位于两限位块之间，使各定位板上的金属支架保持贴合夹持于芯片两侧，所述限位板通过螺栓锁紧固定于底板上。

进一步的，所述定位槽设有若干个，各定位槽沿长型台长度方向间隔排列设置；所述各定位板上设有若干安装位，各定位板的各安装位分别与各定位槽对应。

进一步的，所述底板上设有导轨，所述导轨设于长型台两端，所述导轨包括固定板、滚轮，所述滚轮朝长型台两侧向外排列设置，固定板设于滚轮上方；所述定位板两端设有与导轨配合的开口空间，定位板通过导轨滑动至长型台两侧，定位板与长型台平行设置，所述定位板两端分别与滚轮接触。

进一步的，所述定位板顶面开设有放置磁铁的第一磁铁孔，所述辅助板底面开设有放置磁铁的第二磁铁孔，所述第一磁铁孔与第二磁铁孔对应设置，使辅助板与定位板之间通过磁铁相互吸附连接。

进一步的，所述定位板顶面开设有与各安装位对应的若干第三磁铁孔，第三磁铁孔内设有磁铁，第三磁铁孔向下延伸至使磁铁可将金属支架吸附于安装位上的位置。

进一步的，所述底板底面开设有与各定位槽对应的第四磁铁孔，第四磁铁孔内设有磁铁，第四磁铁孔向上延伸至使磁铁可将芯片吸附于定位槽上的位置。