[发明专利]一种印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜

说明书

本发明公开了一种印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜。本发明的黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜光密度(OD)值大于3.5，玻璃化转变温度(Tg)大于288℃，线性热膨胀系数(CTE)小于70ppm·K^‑1，具有高的黑度值、高玻璃化转变温度(Tg)和优异的感光性能。

技术领域

本发明涉及印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜，特别涉及可以在碱性水溶液中正性显影，且可溶于酰胺类和内酯类等常用的有机溶剂中的感光性聚酰亚胺树脂组合物，以及适用于高频传输用挠性印刷电路板的保护层、半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜和有机场致发光元件的绝缘层等的黑色感光性树脂组合物。

背景技术

聚酰亚胺由于其优异的耐热性或绝缘性，被广泛用作挠性印刷电路板、电子元件的层间绝缘膜或覆盖层的材料。然而，由于挠性印刷电路板(FPC)的微细化、薄膜化，导致在贴合的位置精度上产生问题。因此，已开始全力开发感光型覆盖膜。感光型覆盖膜主要有环氧和聚酰亚胺两大系列，环氧类的覆盖层(或阻焊剂)材料组成的保护层、经不起多次弯曲便会发生“龟裂”、断块、最终分成小块状而剥离下来，而单纯的丙烯酸类虽有很好的可挠曲性，但粘结力和电气性能较差。最主要的环氧类和丙烯酸类的耐热性又远远不及于聚酰亚胺类，感光性聚酰亚胺这是一种具有感光和耐热双重性能的高分子材料，因其独特的性能，在挠性印刷电路板和集成电路方面有着极广泛的应用。

例如，日本特开平04-18450号公报中公开了一种使用聚酰亚胺前体的薄膜形成性感光性耐热树脂组合物，日本特开平05-158237号公报中公开了一种包含聚酰胺酸的感光性覆盖涂层材料。

随着电子产品需求高速发展，对材料的要求越来越高，如苹果系列和华为系列，为了保护印刷电路板的导体图案，对于阻焊油墨有了更高的要求，需要开发出黑色的阻焊油墨，并对黑色的色度提出了更高的要求，日本特开平07-100685号公报中公开了一种黑色的阻焊油墨组合物的制备。

目前，感光型覆盖膜，相较于传统的PI覆盖膜，感光型覆盖膜有诸多优点：(1)是以感光显影的方式做出成形孔或开出窗位露出焊点，感光型覆盖膜不需要用模具冲切，因此精度更高，成本更低，制程时效更高；(2)软板制造流程更简单，不但生产速度更快，更能节省大幅的人力与能源；(3)感光型覆盖膜没有PI覆盖膜的刚性困扰问题，让FPC软板更为柔软，在静态挠折时，不会增加软板的反弹性。相对于FPC软性防焊油墨，它具有5大优势：(1)无需网印，干净、无气味、膜厚一致；(2)解决了FPCB双面或多层板以液态油墨操作，塞孔不易的问题；(3)其挠折性与FPCB感光显影油墨相似，但感光度及耐化性则更佳；(4)显影快，后烤熟化时间短；(5)不添加矽油类消泡剂，不会有焊盘边缘的污染问题。也不会导致化金、镀金的槽液污染。

由于上述公开申请的专利都是涉及某一领域，要么涉及常规的感光聚酰亚胺树脂组合物制备，要么涉及黑色的阻焊油墨的制备，查找国内外专利，未见有申请黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜覆盖膜的相关专利。

有鉴于此，为了解决上述问题，有必要开发在黑色的、耐热性、柔软性、弯曲性和加工性等方面表现更佳的感光覆盖膜。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供一种印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜；本发明通过在感光性聚酰亚胺树脂中引入黑色着色剂，从而使其可以应用在高频化、高速化、高密度化、低的热膨胀系数及高耐热性的线路中，同时本发明提供的印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜具有高的黑度值、高玻璃化转变温度(Tg)和优异的感光性能，在耐热性、柔软性、弯曲性、加工性等方面表现优异。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种印刷电路板用黑色感光性聚酰亚胺覆盖膜，所述覆盖膜光密度(OD)值大于3.5，玻璃化转变温度(Tg)大于288℃，线性热膨胀系数(CTE)小于70ppm·K^-1。