[发明专利]纳米合金材料的制作方法、纳米合金材料及电子产品

说明书

本发明公开一种纳米合金材料的制作方法、由该制作方法制得的纳米合金材料、及应用该纳米合金材料的电子产品，纳米合金材料的制作方法包括：提供一铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于10微米，且小于或者等于100微米；在铝箔薄膜层表面上进行气相沉积，在表面上形成至少一可焊接金属层，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米；本发明通过在铝箔薄膜层上设置可焊接金属层，大幅降低了可焊接纳米合金材料的成本。

技术领域

本发明涉及纳米合金材料技术领域，特别涉及一种纳米合金材料的制作方法、由该方法制得的纳米合金材料、及应用该纳米合金材料的电子产品。

背景技术

灯带为灯的连接，提供焊接位置，是一种导电且需要可焊接的材料。具有良好的导电性及可焊接性。灯带因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。然而，现有的灯带都由铜材质制成，使得灯带的成本较高。同时，由于需要可焊接，使得其不能由价格便宜的铝箔代替，灯带的高成本，阻碍了灯带发展。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种纳米合金材料的制作方法，旨在获得一种可实现灯带功能的具有更好柔性的纳米合金材料。

为实现上述目的，本发明提出的纳米合金材料的制作方法，包括：

提供一铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于10微米，且小于或者等于100微米；

在铝箔薄膜层的表面上进行气相沉积，在铝箔薄膜层的表面上形成至少一可焊接金属层，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米。

可选地，所述可焊接金属层是由铜、镍、锌、铟、锡、银、金、镁的任意一种金属形成的金属层或者任意两种和两种以上的金属形成的合金层。

可选地，所述可焊接金属层是由铜或者铜合金形成。

可选地，所述金属层以真空镀膜的方式形成。

可选地，所述金属层以溅射的方式形成，其工艺条件为真空度0.01Pa-0.5Pa，连续卷绕式镀速为0.01-300米/分钟，电流为1A-50A，电压为200V-700V。

可选地，在沉积金属层的步骤之后，所述纳米合金材料的制作方法还包括：

对可焊接金属层进行防氧化处理。

可选地，在铝箔薄膜层的表面上形成至少一可焊接金属层的具体步骤包括：

对铝箔薄膜层的表面进行真空电镀，真空电镀的金属层的厚度大于或者等于0.1微米，且小于或者等于1微米；

对真空电镀后的材料进行水电镀，水电镀的金属层的厚度大于或者等于1微米，且小于或者等于10微米。

本发明还提供一种纳米合金材料的制作方法制得的纳米合金材料；

其中，纳米合金材料的制作方法包括：

提供一铝箔薄膜层，该铝箔薄膜层的厚度大于或者等于10微米，且小于或者等于100微米；

在铝箔薄膜层的表面上进行气相沉积，在铝箔薄膜层的表面上形成至少一可焊接金属层，该可焊接金属层的厚度大于或者等于0.05微米，且小于或者等于15微米。

可选地，该纳米合金材料包括铝箔薄膜层及形成于铝箔薄膜层一表面的至少一可焊接金属层。

可选地，所述可焊接金属层的层数为1-3层，不同层可焊接金属层的厚度相同或不相同，不同层可焊接金属层的材质相同或不相同。

本发明还提供一种电子产品，包括电子产品本体，设置在该电子产品本体上的纳米合金材料。