[发明专利]一种适用于神经形态计算的人工突触器件有效

专利信息
申请号: 202010524942.5 申请日: 2020-06-10
公开(公告)号: CN111640865B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 罗振;马超;赵乐天;殷月伟;金西;李晓光 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H10N70/20 分类号: H10N70/20;G06N3/063
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;付久春
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 神经 形态 计算 人工 突触 器件
【权利要求书】:

1.一种适用于神经形态计算的人工突触器件,其特征在于,包括:

半导体底电极、铁电势垒层和导电顶电极;其中,

所述半导体底电极上面设有铁电势垒层,所述铁电势垒层的厚度为1~5nm,所述铁电势垒层的面外生长方向与铁电自发极化方向不共线;

所述铁电势垒层上面设有导电顶电极,外加电场方向垂直于半导体底电极和导电顶电极的表面,与铁电势垒层的面外生长方向共线与铁电自发极化方向不共线。

2.根据权利要求1所述的适用于神经形态计算的人工突触器件,其特征在于,所述半导体底电极采用能在上面外延生长铁电势垒层的半导体电极;

所述铁电势垒层采用以下中的任一项:

A)(111)取向生长的PbZrxTi1-xO3层或(110)取向生长的PbZrxTi1-xO3层,其中x取0~0.52,包括端点值;

B)(111)取向生长的Ba1-xSrxTiO3层或(110)取向生长的Ba1-xSrxTiO3层,其中x取0~0.4,包括端点值;

C)(100)取向生长的BiFeO3层或(110)取向生长的BiFeO3层。

3.根据权利要求2所述的适用于神经形态计算的人工突触器件,其特征在于,所述半导体底电极采用掺Nb的SrTiO3电极。

4.根据权利要求1至3任一项所述的适用于神经形态计算的人工突触器件,其特征在于,所述导电顶电极采用Au电极、Pt电极、W电极、Cu电极、Ag电极、ITO电极、La1-xSrxMnO3电极中的任一种;所述La1-xSrxMnO3电极中x取0.2~0.5,不包括端点值。

5.根据权利要求1至3任一项所述的适用于神经形态计算的人工突触器件,其特征在于,所述半导体底电极与导电顶电极能施加的操作脉冲电压小于等于10V时,脉宽范围大于等于1ns。

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