[发明专利]一种IGBT芯片的焊接方法在审
| 申请号： | 202010525100.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111725082A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王豹子;叶娜;谢龙飞;于凯;刘艳宏;李萍 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 芯片 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，该方法具体包括以下步骤：
在DBC基板的芯片焊接位置喷涂粘接剂；
完成焊片的粘接定位装配；
在焊片上喷涂粘接剂；
将IGBT芯片通过粘接剂贴在焊片上；
将装配好的IGBT芯片进行回流焊接，实现芯片与DBC基板的无空洞焊接；
进行连接铝线的键合操作。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，所述在DBC基板上喷涂粘接剂的位置为芯片焊接位置的边缘。
3.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，所述在焊片上喷涂粘接剂的位置为焊片的中间位置。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，所述喷涂粘接剂的重量不超过1g。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，所述将IGBT芯片通过粘接剂贴在焊片上的过程通过贴片机完成。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片的焊接方法，其特征在于，所述粘接剂为与焊片同系材质的焊锡膏或在焊接温度下能完全挥发的有机助焊剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
