[发明专利]太阳能电池片的测试设备及测试方法在审
申请号: | 202010527568.4 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111599710A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 董志良;刘晓兵;沈柔泰;赵福祥 | 申请(专利权)人: | 韩华新能源(启东)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 俞春雷 |
地址: | 226200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能电池 测试 设备 方法 | ||
1.一种太阳能电池片的测试设备,包括用于与太阳能电池片正面主栅电性接触的第一测试装置以及用于与太阳能电池片背面电极电性接触的第二测试装置以及连接在所述第一测试装置和第二测试装置之间的测试系统,其特征在于:所述第一测试装置包括底框、导电薄膜以及用于将所述导电薄膜固定在所述底框上的压条,所述底框上形成有用于容纳太阳能电池片的测试空间,所述导电薄膜覆盖所述测试空间;所述第二测试装置由下至上依次包括支撑架、测试支架以及测试台面,所述测试台面上具有用于与太阳能电池片的背面电极电性接触的探点,所述探点凸出所述测试台面的表面。
2.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于:所述第一测试装置包括用于调节所述导电薄膜张力的张力调节机构,所述张力调节机构包括滑动设置在所述底框上的调节块以及用于调节所述调节块在所述底框上位置的调节旋钮,所述导电薄膜的至少一边固定在所述调节块上。
3.根据权利要求2所述的测试设备,其特征在于:所述底框包括由四根分框首尾连接形成的矩形框,所述底框中的至少一个分框上固定有所述压条,所述底框的剩余分框上设置有所述张力调节机构。
4.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于:所述导电薄膜为镀有FTO或者ITO或者石墨烯导电材料的薄膜;所述导电薄膜的透光度在50-100%;所述导电薄膜的电阻率在1.5×10-8~5×10-2Ω.cm。
5.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于:所述探点向下延伸依次贯穿所述测试台面、测试支架以及支撑架,所述探点与所述测试台面、测试支架以及支撑架之间设置有绝缘套。
6.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于:所述测试支架的上表面开设有凹槽,所述凹槽与测试台面下表面之间形成供气流通过的通道,所述测试台面对应所述凹槽开设有气孔,所述气孔贯穿所述测试台面的厚度方向。
7.根据权利要求6所述的测试设备,其特征在于:所述测试支架的上表面上开设有多条凹槽,所述测试台面对应每条凹槽上开设有多个气孔,同一条凹槽上的气孔形成气孔列,相邻气孔列之间的距离相同,同一气孔列上的相邻气孔之间的距离相同;相邻的所述气孔列之间均匀分布有所述探点。
8.根据权利要求1所述的测试设备,其特征在于:所述测试台面和测试支架之间设置有密封圈,所述测试台面的上表面以及测试支架的下表面上开设有密封槽,所述密封圈容纳在所述密封槽内。
9.根据权利要求1-8任意一项所述的测试设备,其特征在于:所述测试设备包括用于接通和断开所述探点的控制装置,所述控制装置包括用于在测试时拍摄第二测试装置的照相机构、用于控制探点工作的控制器以及连接在所述控制器和照相机构之间的处理器。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的测试设备进行太阳能电池片测试的测试方法,其特征在于:包括如下步骤:
1)将待测电池片移入第一测试装置和第二测试装置之间,并放置在第二测试装置的测试台面上;
2)使测试台面的气孔内形成负压,将电池片吸附在测试台面上,电池片的背面电极与测试台面上的探点接触;
3)照相机构对测试台面以及待测电池片进行拍照,并输出原始信号至处理器,处理器接收所述原始信号并计算待测电池片的工作面积,得到面积信号,并将所述面积信号输送至控制器,控制器接收所述面积信号并控制位于待测电池片工作面积内的探点导通,位于待测电池片工作面积外的探点断开;
4)将第一测试装置下压,使导电薄膜与待测电池片的正面栅线接触;
5)待测电池片的正面栅线通过导电薄膜与测试系统连接,待测电池片的背面电极通过探点与测试系统连接,待测电池片的正面栅线和背面电极间形成闭合回路,进行测试。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造