[发明专利]炉管的进气装置及其炉管结构有效
申请号: | 202010527656.4 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111834257B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 谢定方;侯潇;王秉国 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人: | 冯丽欣 |
地址: | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 炉管 装置 及其 结构 | ||
1.一种炉管的进气装置,包括:
进气口,设置于炉管工艺腔的一侧壁下端,与外部反应气体管路连通;
进气管,设置于所述炉管工艺腔内的一侧,所述进气管的一端连接进气口,所述进气管为具有弧度的非直管;
喷嘴,位于所述进气管的另一端,沿所述进气管长度方向并面向晶舟均匀设置,且所述喷嘴至所述晶舟的距离随所述喷嘴至所述进气口之间的进气管的长度的增加而减小;
其中,所述反应气体由所述进气口进入进气管,并由所述喷嘴向所述晶舟中的硅片喷射,使晶舟中的硅片均匀接触到反应气体,所述硅片接触到的反应气体的温度与所述硅片的温度之间的温度差小。
2.根据权利要求1所述的进气装置,其中,所述反应气体的温度与所述硅片的温度之间的温度差为±5℃。
3.根据权利要求1所述的进气装置,其中,所述进气管的形状包括:U形管,环形管或S形管中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的进气装置,其中,所述进气口为一个或多个,所述进气管为一个,所述进气管与所述一个或多个进气口连接。
5.根据权利要求1所述的进气装置,其中,所述进气口为一个或多个,所述进气管为多个,多个所述进气管与所述一个进气口均连接,或与所述多个进气口一一对应连接。
6.根据权利要求1所述的进气装置,其中,所述喷嘴包括多个,分别与多个所述进气管连接,多个所述进气管的每一个上包括至少一个所述喷嘴,多个所述进气管的连接所述喷嘴的部分为垂直或倾斜状态,所述多个喷嘴的垂直高度沿垂直方向分布。
7.一种炉管结构,包括:
工艺腔,包括底座和位于所述底座上的晶舟,所述晶舟用于承载硅片;
如权利要求1-6中任一项所述的进气装置,位于所述工艺腔的一侧壁;
抽气装置,位于所述工艺腔的另一侧,用于排出反应后的气体,
控制单元,与所述进气装置连接,用于控制所述进气装置中反应气体的流量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司,未经长江存储科技有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010527656.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于3D扫描的多场景档案修复工艺
- 下一篇:可燃气体探测器在线检测系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造