[发明专利]一种基于真空辅助成型工艺的光纤光栅传感器预埋方法

权利要求书

1.一种基于真空辅助成型工艺的光纤光栅传感器预埋方法，其特征在于，包括：

(1)将光纤光栅传感器预埋进入复合材料蒙皮内；

(2)所述光纤光栅传感器引出尾纤，在出口处用套管套住，所述套管两端用密封胶密封，然后以所述出口为中心，覆盖与复合材料纤维布材料相同的纤维布覆盖层；

(3)在真空辅助成型工艺完成后，真空袋脱模，与所述套管分离，然后将所述套管环切，以使所述套管与光纤尾纤分离，裸露的光纤用于进行光纤熔接组网。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)包括：

将所述光纤光栅传感器放入复合材料蒙皮纤维布上，在所述复合材料蒙皮纤维布上依次倾斜穿孔，每层纤维布穿孔后，让光纤从纤维布孔中穿出。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，步骤(2)包括：

在光纤穿出复合材料蒙皮后，在距离出口第一预设距离处，套上套管，所述套管两端用密封胶进行密封；

以所述出口为中心，覆盖与复合材料纤维布材料相同的方形纤维布覆盖层。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在步骤(3)之前，所述方法还包括：

在复合材料蒙皮的模具面上粘贴密封胶带，在所述复合材料蒙皮和所述纤维布覆盖层上放置脱模布，在所述密封胶带所围区域覆盖真空袋，其中，所述真空袋用于覆盖所述复合材料蒙皮及其预埋的光纤光栅传感器、光纤、纤维布覆盖层、套管以及光纤尾纤。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤(3)包括：

在抽真空条件下，所述真空袋下的所有物件均被树脂浸润，待树脂固化后，进行脱模，将所述真空袋、脱模布与所述复合材料蒙皮、所述纤维布覆盖层以及所述套管分离，第二光纤尾纤可能折断，脱模后，距纤维布覆盖层端点第二预设距离，将套管端部减除，露出光纤熔接点，距离纤维布覆盖层端点第三预设距离，将套管环切，露出光纤尾纤，裸露的光纤用于进行光纤熔接组网。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第三预设距离大于250mm。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一预设距离大于套管直径。