[发明专利]一种微机电器件基底结构的制造装置在审

专利信息
申请号: 202010529416.8 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111688131A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 胡成兵;陈敬条;符学敏;孙林;桂洪亮 申请(专利权)人: 湖南德森机电科技有限公司
主分类号: B29C45/33 分类号: B29C45/33;B29C45/34;B29C45/47
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 王萌
地址: 425500 湖南省永州市江*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 微机 器件 基底 结构 制造 装置
【权利要求书】:

1.一种微机电器件基底结构的制造装置,包括框架(2)、料筒(14)、机座(17)和联动杆(22),其特征在于:所述机座(17)的顶表面一端固定安装有支架(12),支架(12)的内部固定安装有料筒(14),料筒(14)的内部设有螺杆(23),螺杆(23)转动安装在马达(15)的输出端,且马达(15)固定安装在料筒(14)的一端,所述料筒(14)的另一端连接安装有注塑管(11),注塑管(11)的内部固定安装有换向阀(18),换向阀(18)的一侧连接至模腔(19)的内部,模腔(19)设在框架(2)的内部一侧,且框架(2)固定安装在机座(17)的顶表面另一端。

2.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述料筒(14)的外部表面一端包裹有加热器(13),料筒(14)的外部表面另一端连接安装有入料斗(16)。

3.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述换向阀(18)的内部设有阀壳(183),阀壳(183)的内部中间固定安装有转轴(182),转轴(182)的底端转动安装有密封块(181),转轴(182)的顶端转动安装有阀柄。

4.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述换向阀(18)的外部顶端连接安装有气管(10),气管(10)的一端连接安装有抽真机(9),且抽真机(9)固定安装在框架(2)的外部顶端。

5.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述框架(2)的内部另一侧固定安装有液压缸(1),液压缸(1)的输出端固定安装有第一抵板(3),第一抵板(3)的侧面连接安装有联动杆(22),联动杆(22)插入在第一固定板(4)的内部,且第一固定板(4)固定安装在框架(2)的内部中间。

6.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述联动杆(22)的一端连接安装有模块(20),模块(20)插入在模腔(19)的内部,且模块(20)和模腔(19)的侧面均固定安装有密封垫(21),并相互贴合。

7.根据权利要求1所述的一种微机电器件基底结构的制造装置,其特征在于:所述联动杆(22)的中间固定安装有第二固定板(7),第二固定板(7)的中间插入有推杆(8),推杆(8)的一端插入在模块(20)的内部,推杆(8)的另一端固定安装有第二抵板(5),且第二抵板(5)通过弹簧(6)与第二固定板(7)的侧面相连接。

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