[发明专利]一种三维位置灵敏探测器及其能量校正方法在审
申请号: | 202010529530.0 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN111624644A | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 夏彦;范鹏;杨晓宁;马天予;张磊;刘亚强;沈自才;翟睿琼;冯思亮;富钰;李罡 | 申请(专利权)人: | 北京卫星环境工程研究所 |
主分类号: | G01T1/202 | 分类号: | G01T1/202;G01T7/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100094 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 位置 灵敏 探测器 及其 能量 校正 方法 | ||
1.一种三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,所述能量校正方法包括步骤:
生成所述三维位置灵敏探测器的三维能量校正表;
通过所述三维位置灵敏探测器探测得到入射光子A在所述三维位置灵敏探测器的探测晶体中发生作用的三维位置PA,并得到发生所述作用后所述三维位置灵敏探测器探测所得能量EA;
根据所述三维位置PA查找所述三维能量校正表,得到与所述三维位置PA对应的三维能量校正参数;
利用所述三维能量校正参数和所述探测所得能量EA,计算获得所述入射光子A的沉积能量E,进而获取探测器测量的入射光子能谱。
2.根据权利要求1所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,生成所述三维能量校正表包括步骤:
S1、将所述探测晶体的结构进行数据化处理,得到所述探测晶体的数据虚拟三维结构;
S2、将所述数据虚拟三维结构进行处理,得到N个数据虚拟三维小单元,其中,所述数据虚拟三维结构由所述N个数据虚拟三维小单元构成,N为大于1的整数;
S3、利用入射光子源对所述三维位置灵敏探测器进行照射,其中,所述入射光子源所发射的各入射光子B的能量为已知;
S4、通过所述三维位置灵敏探测器的数据采集单元对所述各入射光子B在所述探测晶体中分别发生的作用进行信息采集,获得所述分别发生的作用的各三维位置PB,并获得分别发生所述作用后与所述各入射光子B分别对应的所述三维位置灵敏探测器探测所得能量EBP0;
S5、根据所述各三维位置PB与各所述数据虚拟三维小单元的对应关系,将所述各探测所得能量EBP0对应至各所述数据虚拟三维小单元,并得到各所述数据虚拟三维小单元的与所述各入射光子B的能量分别对应的探测所得能量EBP;
S6、对于每个所述数据虚拟三维小单元计算获得各入射光子B的能量与对应的所述探测所得能量EBP的相关关系;
S7、完成所述三维能量校正表的生成。
3.根据权利要求2所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,在所述步骤S2中,所述数据虚拟三维小单元在三维的各方向上的尺寸不小于所述三维位置灵敏探测器在对应方向上的定位分辨率,或所述数据虚拟三维小单元的尺寸取为mm3级。
4.根据权利要求2或3所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,在所述步骤S3中,所述各入射光子B的能量的种类的数目m为不小于3的整数,所述各入射光子B的能量分别为E1,E2,…,Em。
5.根据权利要求4所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,在所述步骤S3中,对应于每个所述数据虚拟三维小单元的部分所述探测晶体都被分别具有能量E1,E2,…,Em的所述各入射光子B照射到,且所述部分探测晶体所探测到的能量为Ei的所述入射光子B的数目不少于1000,其中,1≤i≤m,i为整数。
6.根据权利要求5所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,所述部分探测晶体所探测到的能量为Ei的所述入射光子B的数目不少于10000。
7.根据权利要求5或6所述的三维位置灵敏探测器的能量校正方法,其特征在于,在所述步骤S5中,对各所述数据虚拟三维小单元中所述各探测所得能量EBP0进行统计,获得各所述数据虚拟三维小单元中的与所述各入射光子B的能量E1,E2,…,Em分别对应的能量分布谱,所述各能量分布谱的主峰位置对应的能量值EP1,EP2,…,EPm为所述数据虚拟三维小单元中与各入射光子B的能量E1,E2,…,Em分别对应的所述探测所得能量EBP。
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