[发明专利]FPC孔内镀铜的方法、FPC的制造方法和FPC

权利要求书

1.FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备基板，所述基板具有第一面、第二面、和连通所述第一面和所述第二面的过孔，所述过孔在所述第一面形成有第一端口，在所述第二面形成有第二端口；

在所述第一面压第一干膜，所述第一干膜封闭所述第一端口；

通过所述第二端口对所述第一干膜进行显影；

对所述第一面进行曝光；

在所述第二面压第二干膜，所述第二干膜密封所述第二端口；

通过所述第一端口对所述第二干膜进行显影；

对所述第二面进行曝光；

在所述过孔的内壁进行镀铜。

2.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

所述第一干膜与所述第二干膜的厚度在10um-15um之间。

3.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

进行所述显影步骤时，所使用的显影剂为碳酸钠溶液。

4.根据权利要求3所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

所述碳酸钠的质量含量在4％-6％之间。

5.根据权利要求3或4所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

所述显影剂温度控制在20℃-30℃之间。

6.根据权利要求5所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

所述显影剂通过喷淋的方法喷入所述过孔内，所述显影剂喷淋压力设定在0.45MPa-0.55MPa之间。

7.根据权利要求6所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

所述显影剂喷淋的速度在每分钟3.4米与每分钟3.6米之间。

8.根据权利要求1所述的FPC孔内镀铜的方法，其特征在于，

进行所述显影步骤时，待显影的所述第一干膜或所述第二干膜朝上放置。

9.FPC的制造方法，其特征在于，包括权利要求1至8中任一所述的FPC孔内镀铜的方法，在对所述过孔镀铜后，还包括如下步骤：

在所述第一面与所述第二面同时进行压第三干膜；

对位曝光；

对所述基板进行蚀刻。

10.一种FPC，其特征在于,其特征在于，所述FPC是由权利要求9所述的方法制作得到的。