[发明专利]一种导热垫片及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导热垫片，其特征在于，所述导热垫片包括导热硅胶垫以及涂布在所述导热硅胶垫一侧的背胶；

所述背胶的面积占所述导热硅胶垫面积的10～30％；

所述背胶分布在所述导热硅胶垫的边缘；

所述导热硅胶垫的形状包括长方形、正方形、三角形、圆形、椭圆形或梯形；

所述导热垫片采用如下方法进行制备，所述方法包括如下步骤：

(1)按照背胶的目标形状，将背胶胶水通过转印网格转印至离型膜或淋膜纸的离型面上，在温度为100～150℃下进行热固化，得到背胶胶膜；

(2)将所述背胶胶膜粘贴在导热硅胶垫上，得到所述导热垫片；

或，所述导热垫片采用如下方法进行制备，所述方法包括如下步骤：

按照背胶的目标形状，将背胶胶水通过转印网格转印至导热硅胶垫上，在温度为100～150℃下进行热固化，形成背胶胶膜，得到所述导热垫片。

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其特征在于，所述背胶的面积占所述导热硅胶垫面积的15～20％。

3.一种根据权利要求1-2中任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

(1)按照背胶的目标形状，将背胶胶水通过转印网格转印至离型膜或淋膜纸的离型面上，在温度为100～150℃下进行热固化，得到背胶胶膜；

(2)将所述背胶胶膜粘贴在导热硅胶垫上，得到所述导热垫片。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述转印网格包括有孔部分和无孔部分。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述有孔部分的形状为背胶的目标形状。

6.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述有孔部分的网孔大小为200-400目。

7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述网格的材质为聚四氟乙烯。

8.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述转印的方法包括：将转印网格置于离型膜或淋膜纸上并固定，随后将背胶胶水透过转印网格印刷在离型膜或淋膜纸的离型面上。

9.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述离型膜包括聚乙烯离型膜或聚酯离型膜。

10.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述热固化的温度为120℃。

11.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)还包括：在固化好的背胶胶膜上覆盖一层保护膜。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述保护膜包括离型膜或淋膜纸。

13.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)还包括：对所述导热垫片进行模切。

14.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法具体包括如下步骤：

(1)按照背胶的目标形状制作转印网格，将所述转印网格置于离型膜或淋膜纸上并固定，随后将背胶胶水透过所述转印网格印刷在离型膜或淋膜纸的离型面上，固化，得到背胶胶膜，并在背胶胶膜上覆盖一层保护膜；

(2)撕掉所述保护膜，将所述背胶胶膜粘贴在导热硅胶垫上，模切，得到所述导热垫片。

15.一种根据权利要求1-2中任一项所述的导热垫片的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：按照背胶的目标形状，将背胶胶水通过转印网格转印至导热硅胶垫上，在温度为100～150℃下进行热固化，形成背胶胶膜，得到所述导热垫片。