[发明专利]具有受控氧化物层的表面型加热元件及其制造方法

权利要求书

1.一种表面型加热元件，所述表面型加热元件包括NiCr合金并且氧含量为1wt％至3wt％。

2.根据权利要求1所述的表面型加热元件，其中，所述表面型加热元件相对于供布置该表面型加热元件的基板或绝缘层的粘附强度为25N以上。

3.根据权利要求1或2所述的表面型加热元件，其中，所述表面型加热元件具有10^-4Ωcm至10^-2Ωcm的电阻率，并且其中，所述NiCr合金的Ni含量在60wt％至95wt％的范围内。

4.根据权利要求2所述的表面型加热元件，其中，所述绝缘层包括氮化硼、氮化铝和氮化硅中的任一种，并且其中，所述绝缘层包括玻璃料作为粘合剂。

5.一种制造表面型加热元件的方法，该方法包括：

提供基板；

通过将包括NiCr合金组分并且氧含量为1wt％至3wt％的表面型加热元件糊剂施加到所述基板上来用表面型加热元件层涂覆所述基板；

将所施加的表面型加热元件层干燥；以及

对干燥的表面型加热元件层进行光子烧结。

6.根据权利要求5所述的方法，该方法还包括：在用表面型加热元件层进行涂覆之前，在所述基板上形成绝缘层，

其中，所述绝缘层包括氮化硼、氮化铝和氮化硅中的任一种，并且其中，所述绝缘层包括玻璃料作为粘合剂。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述表面型加热元件糊剂包括：

媒介物，所述媒介物包括20wt％至40wt％的有机粘合剂；

作为其余组分的NiCr合金粉末，

其中，所述NiCr合金粉末的Ni含量在60wt％至95wt％的范围内，并且其中，所述NiCr合金粉末的粒径为10nm至10μm。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述光子烧结中总光照射强度在40J/cm²至70J/cm²的范围内，并且其中，所述表面型加热元件在所述光子烧结之后的电阻率为10^-4Ωcm至10^-2Ωcm。

9.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述光子烧结之后，所述基板与所述表面型加热元件之间的粘附强度为25N以上。

10.根据权利要求6所述的方法，其中，在所述光子烧结之后，所述绝缘层与所述表面型加热元件之间的粘附强度为25N以上。