[发明专利]一种侧发光热电分离支架

权利要求书

1.一种侧发光热电分离支架，其特征在于，包括负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3)、支架塑材(4)、负极焊盘(5)、热电分离散热片(6)、正极焊盘(7)，支架塑材(4)的左右两侧分别设置有负极焊盘(5)、正极焊盘(7)，负极焊盘(5)、正极焊盘(7)作为两个独立的导电通道，支架塑材(4)的中间设置有一个独立的导热通道，即热电分离散热片(6)，支架塑材(4)内部设置有负极功能区(1)、芯片固晶区(2)、正极功能区(3)，负极功能区(1)、正极功能区(3)分别与负极焊盘(5)、正极焊盘(7)连接，芯片固晶区(2)与热电分离散热片(6)连接。

2.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的热电分离散热片(6)采用高导热的红铜散热片，热电分离散热片(6)与散热基板相接，使热量能及时快速地传导到散热基板上。

3.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的芯片固晶区(2)上通过固晶胶固定有芯片，芯片采用多芯串联或者并联结构，使芯片的散热接触面积最大化，达到降低节温的效果，保证散热效果良好。

4.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)采用白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC、白色陶瓷中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的支架塑材(4)支架杯口为圆形、方形或椭圆形。

6.根据权利要求1所述的一种侧发光热电分离支架，其特征在于，所述的负极焊盘(5)、正极焊盘(7)通过锡膏焊接在PCB板上。