[发明专利]一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法

说明书

本发明公开了一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法，所述的含卤化银粉体为核壳结构粉体，以银粉为核材料，以卤化银为壳材料，所述卤化银为溴化银、碘化银中的一种或两种，采用本发明中的含卤化银粉体制备的导电银浆烧结固化成型后，膜层不仅具有良好导电性和附着力，同时也有突出的防硫化变色。

技术领域：

本发明涉及金属粉末加工领域，具体涉及含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法。

背景技术：

随着国家电子产业的迅猛发展，我国对导电银浆的需求种类以及数量越来越多，然后国内所使用的导电银浆绝大多数都依赖进口浆料，国内企业在导电银浆上的技术还不是很完善。

导电银浆具有非常优异的常温导电性、硬度、附着性。但是银在潮湿环境下，易与空气中的硫化氢发生硫化反应，其中反应机理是8Ag+4HS^-－4Ag₂S+2H₂+4e^-和O₂+2H₂O+4e^-－4OH^-，导致银层变色，从而影响银的导电性。传统工业上有采用电镀工艺，将六价铬电镀到银粉表面，提高银的抗硫化性，但是此工艺较为复杂、污染性大且毒性大。U.S.NO.1934730报道通过制备55.5％银、8.5％金和36％碘组成合金粉体来提高抗硫化特性，但是由于金的价格过高，导致工业应用较为难以推广。TW 201103177介绍一种利用高温150-600°沉积碘在银表面的方式，该工艺难以控制沉积均匀性，同时沉积量过高会降低银的导电性。另外，巯基化合物也被广泛运用于防止银粉表面硫化，但是该类有机物易高温分解，不适合运用于高温烧结型导电银浆体系。因此，开发一种更可靠、低成本、环保易控制的防银硫化的解决方案成为一种必然。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种含卤化银粉体、含卤化银粉体制备方法、导电银浆及导电银浆制备方法，本发明制备的含卤化银粉体，操作简易、环保且成本较低，采用含卤化银粉体制备的导电银浆烧结后，膜层具有良好的抗硫化性能、强的附着力和稳定的导电性。

本发明提供一种含卤化银粉体，所述含卤化银粉体为核壳结构，以银粉为核材料，以卤化银为壳材，所述卤化银为溴化银、碘化银中的一种或两种。

优选地，所述含卤化银粉体中的卤化银的含量在0.01％-10％，含卤化银粉体的平均直径在0.05-10μm，比表面积在0.1-10m²/g，振实密度为1.0-7.0g/ml。

本发明提供了含卤化银粉体的制备方法，其特征在于，步骤如下：将硝酸银和分散剂加入到水溶液中，调整溶液PH值，得到含银离子沉淀物，控制反应温度和搅拌速率，逐步加入还原剂，得到银粉的悬浮液，经洗涤后，制备为银粉重量为1-20％悬浮水溶液，然后逐步添加卤化物溶液，得到含卤化银粉体悬浮液，清洗，最后进行处理制得表面为卤化银的核壳型粉体。

优选地，将含卤化银粉体悬浮液处理制得表面为卤化银的核壳型粉体的方法是：将清洗后的含卤化银粉体悬浮液除去部分水，加入酒精、分散剂和锆球进行球磨处理，得到表面为卤化银的核壳型粉体。

优选地，所述分散剂为己胺、十六胺、柠檬酸、柠檬酸钠、聚乙二醇、聚乙烯醇、聚(4-苯乙烯磺酸-共聚-马来酸)钠盐、聚乙烯醇缩丁醛、咪唑中的一种或者几种。

优选地，所述卤化物为单质溴、单质碘、氢溴酸、氢碘酸、溴化钠、碘化钠、溴化钾、碘化钾、2-(溴甲基)吡啶氢溴酸盐、5-溴-2-氨基噻唑氢溴酸盐、1,3-二氨基丙烷二氢碘酸盐、5-氨基戊酸氢碘酸盐中的一种或者几种。

本发明还提供了一种导电银浆，包括银粉，所述银粉为含卤化银粉体，还包括玻璃粉、有机载体和添加剂，重量分数为含卤化银粉体28％-90％，玻璃粉0-20％，有机载体10-72％，添加剂0-3％。