[发明专利]一种显示装置的制备方法

说明书

本申请公开了一种显示装置的制备方法，属于显示技术领域。本申请公开的显示装置的制备方法先在位于非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，第一金属凸块与衬底中从凹槽内露出的电路电连接；再利用热压键合的方式将第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块直接电连接。上述衬底上的凹槽可以对芯片的位置进行限定，降低芯片在随可弯折的衬底进行弯折的过程中发生偏移的几率，以及降低芯片发生掉落的几率，从而提高芯片与衬底电连接的可靠性。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示装置的制备方法。

背景技术

在显示装置产品进行组装时，可弯折衬底表面平整，且位于非显示区的衬底表面设置有外露的用于与芯片电连接的电路。通常需要先将芯片的功能面与可弯折衬底表面外露的电路电连接，然后将可弯折衬底弯折。但是在对可弯折衬底进行弯折时，弯折处产生形变，累积应力，可能导致电连接在衬底表面的芯片在衬底上发生偏移，甚至掉落，从而导致显示装置内部的电连接的可靠性降低甚至电连接失效。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种显示装置的制备方法，能够降低芯片在衬底上发生偏移和掉落的几率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：

提供一种显示装置的制备方法，所述显示装置包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述制备方法包括：在位于所述非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，所述凹槽内设置有至少一个第一金属凸块，所述第一金属凸块与所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接；利用热压键合的方式将所述第一金属凸块与芯片功能面上的第二金属凸块直接电连接。

其中，所述在位于所述非显示区的衬底的一侧表面形成至少一个凹槽，所述凹槽内设置有至少一个第一金属凸块的步骤包括：在位于所述非显示区的衬底的一侧表面形成一个所述凹槽；在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块，所述显示装置水平放置时所述第一金属凸块的上表面不低于所述凹槽周围的所述衬底表面。

其中，所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的步骤包括：将包含多个镂空格的镂空板体置于所述凹槽内，所述镂空板体的厚度大于或等于所述凹槽的深度；在所述镂空格内形成所述第一金属凸块；移除所述镂空板体。

其中，所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的步骤之前，包括：在所述凹槽内形成间隔设置的多个有机绝缘的柱状体，所述柱状体的高度小于所述凹槽的深度；所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的步骤包括：在一个所述柱状体远离所述凹槽的一侧表面形成一个所述第一金属凸块，以及在每个所述柱状体的侧面形成第一金属涂层，以使所述第一金属凸块通过所述第一金属涂层与所述衬底中从所述凹槽内露出的电路电连接。

其中，所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的的步骤之后，还包括：在所述凹槽未被占据的空间内形成有机绝缘的填充体，所述填充体的厚度小于或等于所述凹槽的深度。

其中，所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的步骤包括：在所述凹槽内形成有机绝缘层，所述有机绝缘层设置有多个通孔，所述有机绝缘层的厚度大于或等于所述凹槽的深度；在所述通孔内形成所述第一金属凸块。

其中，所述在所述凹槽内形成间隔排布的多个所述第一金属凸块的步骤包括：在所述凹槽内形成间隔排布的多个第一金属部；在所述第一金属部远离所述凹槽的一侧表面形成第二金属部，所述第二金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸小于或等于所述第一金属部在所述凹槽底部的正投影的尺寸。