[发明专利]一种半导体激光器自动管腿规正的装置及方法

权利要求书

1.一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：包括转盘(7)、放置台(6)、下压装置和规正组件，所述放置台(6)的上表面安装有转盘(7)，所述转盘(7)的上表面安装有规正组件，所述下压装置安装在转盘(7)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：所述规正组件包括管座(4)、弯折管腿(5)、规正孔(8)、定位孔(10)和规正块(13)，所述管座(4)的下方连接有弯折管腿(5)，所述管座(4)放置于定位孔(10)中，所述弯折管腿(5)穿过规正孔(8)，所述规正孔(8)位于定位孔(10)的内部，所述定位孔(10)设于规正块(13)的上表面，所述规正块(13)设于转盘(7)的上表面。

3.根据权利要求2所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：所述管座(4)上设有管座导向槽(11)，所述定位孔(10)的内壁上设有导向凸起(9)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：所述规正孔(8)的形状为锥形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：所述转盘(7)的两侧安装有气缸(12)，两侧所述气缸(12)的下方分别安装有放料吸嘴(1)和取料吸嘴(3)，沿着所述转盘(7)的外侧在放料吸嘴(1)和取料吸嘴(3)之间安装有下压装置。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：所述下压装置为规正气缸(2)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体激光器自动管腿规正的装置，其特征在于：两侧所述气缸(12)沿着转盘(7)安装的位置角度间隔为30度的倍数，所述规正气缸(2)的安装位置与气缸(12)的安装位置角度间隔为30度的倍数。

8.一种半导体激光器自动管腿规正的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一、将管座放置到放置台的转盘上；

步骤二、转盘转动；

步骤三、规正气缸下压；

步骤四、对弯折的管腿进行规正；

步骤五、取出管座。

9.根据权利要求7所述的一种半导体激光器自动管腿规正的方法，其特征在于：

所述步骤一中将管座放置到规正块的转盘上时，利用取料吸嘴将管座对准转盘上的定位孔放置；

所述步骤二中转盘转动，每转动30度停下由取料吸嘴逐一放置管座；

所述步骤三中归正气缸下压的时间是当管座随着转盘转动到规正气缸下方时进行下压；

所述步骤四中对弯折的管腿进行规正时，管腿下移并穿过规正孔进行规正，规正孔底端的小孔与弯折管腿的间隙小于0.1mm，规正孔下端的孔直径为1-1.5mm，规正孔的深度为2-4mm；

所述步骤五中取出管座是由取料吸嘴在气缸的带动下将管座吸出。

10.根据权利要求7所述的一种半导体激光器自动管腿规正的方法，其特征在于：所述步骤四中管腿下移的过程中，定位孔中的导向凸起会卡入管座导向槽中，完成对管座的导向，定位孔的深度为0.5-1.0mm，定位孔的边缘进行倒角处理，倒角处理为多次倒角，每次倒角处理的尺寸在0.1-0.5mm，管座导向槽与导向凸起之间间隙小于0.1mm。