[发明专利]镀敷装置及镀敷方法

说明书

提供一种镀敷装置及镀敷方法，镀敷装置具备镀敷槽和镀敷部。镀敷部具备：隔壁，其是使镀敷液通过而不使被镀敷物通过的隔壁，构成被镀敷物在其内侧通过的被镀敷物通过区域；喷射部，其向上方喷射镀敷液；混合部，其将镀敷液与被镀敷物混合；阳极，其配设在被镀敷物通过区域的外侧；阴极，其配设在被镀敷物通过区域的内侧，具有使镀敷液与被镀敷物的混合流体朝向上方通过的中空区域；第一遮挡壁，其用于将通过了中空区域的混合流体向下方引导；以及第二遮挡壁，其配设在第一遮挡壁的外侧。第一遮挡壁的下端处于比第二遮挡壁的上端低的位置。

技术领域

本发明涉及镀敷装置及镀敷方法。

背景技术

例如，在芯片型层叠电容器等电子部件中，为了防止焊料侵蚀，或者提高基于钎焊的安装的可靠性，通常对电子部件具备的外部电极的表面实施Ni镀敷、Sn镀敷。

而且，在对这样的电子部件实施Ni镀敷、Sn镀敷等镀敷的情况下，大多情况下，通过日本特开平10-212596号公报所公开的那样的滚镀的方法来进行。

在每次进行滚镀时，将阴极端子在滚筒内配置为与滚筒内的被镀敷物组相接，使得被镀敷物成为阴极，并且，在滚筒的外侧将阳极端子配置为浸入到镀敷液，向两极施加电流而通电，由此，对被镀敷物进行镀敷。

但是，在这样的滚镀的方法中，滚筒内的电流密度分布的不均匀性较高，所形成的镀敷膜的膜厚偏差较大。

与此相对，在国际公开第2017/217216号中公开了一种镀敷装置，该镀敷装置构成为，一边使被镀敷物通过被阳极及阴极夹着的被镀敷物通过区域，一边进行电解镀覆。

图10是示出国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置200的结构的正面剖视图。在该镀敷装置200中，通过下述的(a)～(c)的工序，对被镀敷物进行镀敷。

(a)将镀敷液201与被镀敷物202的混合流体203向被镀敷物通过区域205引导的工序，该被镀敷物通过区域205的至少一部分被使镀敷液201通过而不使被镀敷物202通过的隔壁204包围；

(b)当被镀敷物202从上方朝向下方通过被镀敷物通过区域205时，在配设于被镀敷物通过区域205的外侧的阳极206与配设于被镀敷物通过区域205的内侧的阴极207之间施加电压，对被镀敷物202进行电解镀覆的工序；

(c)在阴极207的下方，通过从下方朝上方喷射镀敷液201，使喷射出的镀敷液201与通过了被镀敷物通过区域205的被镀敷物202混合，使镀敷液201与被镀敷物202的混合流体203从下方朝上方通过设置于阴极207的内部的中空区域208的工序。

在(c)的工序中，从下方朝上方通过了中空区域208的混合流体203中的镀敷液201的一部分通过能够使镀敷液201通过但无法使被镀敷物202通过这一构造的镀敷液通过部209，向外侧流出。另外，混合流体203所包含的被镀敷物202由于自身的重量而沉淀。

根据该镀敷装置200，能够以稳定的电流密度进行良好的镀敷，因此，能够抑制所形成的镀敷膜的膜厚偏差。

发明内容

这里，在国际公开第2017/217216号所记载的镀敷装置200中，可知虽然在阳极206与阴极207对置的部分流动电流，但还存在从阳极206经由在镀敷液通过部209流动的镀敷液201向阴极207流动电流的路径。由于从下方朝上方通过了中空区域208的混合流体203所包含的被镀敷物202处于未与阴极207电导通的状态，因此，上述电流路径中的被镀敷物202由于双极现象而在具有导通性的部分产生分极，可能发生氧化溶解。

本发明用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制双极现象的发生的镀敷装置及镀敷方法。

本发明的镀敷装置的特征在于，

所述镀敷装置具备：