[发明专利]一种与复合材料带状线压接连接的射频同轴连接器

说明书

本发明公布了一种与复合材料带状线压接连接的射频同轴连接器，属于雷达天馈线技术领域，解决了与复合材料带状线的简便装配与可靠连接问题。该射频同轴连接器包括了介质体、内导体、金属凸台底座、介质压块、紧固螺钉与金属盖板，其中金属凸台底座上开有半圆凹槽，槽内嵌入了半圆形介质体。同轴连接器中的内导体上开有U型槽，并嵌入半圆形介质体内，槽的高度略大于复合材料带状线夹层印制板的厚度。同轴连接体通过紧固件将金属盖板、介质压块、复合材料带状线、金属凸台底座紧固实现压接连接。本发明与带状线波导连接时避免了焊接操作，具有装配简便的优点。本发明可以广泛应用于雷达与通信系统中，特别适用于基于复合材料的轻量化天馈线系统中。

技术领域

本发明属于雷达天馈线技术。

背景技术

现有的复合材料带状线结构(一种低损耗轻量化结构的PMI泡沫介质板带状线，专利申请号：201711293021.7)由屏蔽层、PMI泡沫板、印制板、PMI泡沫板、屏蔽层组成，由于PMI泡沫的质地较软，给射频同轴连接器与该结构的可靠连接带来了较大困难。

现有的射频同轴连接器结构通常是针对印制板带状线(一种半同轴微带组合射频传输线结构，专利申请号：201910657732.0)或者是空气介质带状线形式。对于复合材料带状线，同轴连接器的内导体需与印制板夹芯的上下金属层同时导通才能有效传输射频信号，这使现有射频同轴连接器不适用。由于复合材料带状线的支撑介质材料较软，使射频同轴连接器很难安装固定，若采用在带状线外加金属框固定(射频同轴连接器及其穿墙屏蔽连接方法，专利申请号：CN201310223727.1)，则重量大幅增加，结构设计更复杂。

发明内容

本发明应用于复合材料带状线的射频连接。针对现有射频同轴连接器存在安装固定与电讯连接的难点，提供了一种与复合材料带状线压接的射频同轴连接器，实现了与复合材料带状线可靠的电连接。

本发明提出了一种与复合材料带状线压接连接的射频同轴连接器，实现方案如下：

所述的同轴连接器包括介质体、内导体、金属凸台底座、介质压块、紧固件与金属盖板；

所述的金属凸台底座上开有半圆凹槽，槽内嵌入介质体；

所述的介质体仅保留嵌入半圆凹槽内的部分，其余部分切除，呈半圆形；

所述内导体嵌入所述金属凸台底座上的半圆形介质体内；

所述内导体上形成U型槽的下半部分嵌入半圆形介质体内，U型槽的高度略大于内芯印制板的厚度，内导体可以卡住带状线的印制板，内导体可以与印制板的上下金属层电导通；

所述的射频同轴连接器与复合材料带状线装配连接时，其金属凸台底座与带状线的下屏蔽层电接触，内导体卡住印制板，介质压块置于印制板上表面，在紧固件的作用下，金属盖板压在带状线的上屏蔽层与其电接触，同时与金属凸台底座一起挤压介质压块与复合带状线，达到连接器与带状线可靠连接的目的，建立射频通路；

由于介质压块质地较复合带状线的介质硬，具有一定的抗压性，采用压接连接时，可以避免复合带状线发生较大的形变。

本发明与现有技术方法相比，其有益效果是：

本发明中的射频同轴连接器，采用压接的方式，实现了与质地较软的复合材料带状线的可靠电连接，避免了焊接操作，装配拆卸简单，电讯性能优良。

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

附图说明

图1是压接式射频同轴连接器三维图，其中1是介质压块，2是内导体，3是介质体，4是金属盖板，5是金属凸台底座，6是紧固螺钉；

图2是压接式射频同轴连接器与复合材料带状线装配结构示意图；

图3是压接式射频同轴连接器与复合材料带状线连接时的驻波-频率曲线。