[发明专利]一种新型集成电路封装产品专用的脱膜装置

说明书

本发明公开了一种新型集成电路封装产品专用的脱膜装置，包括脱膜框、脱膜腔、导向块、过滤框、片环、凸轮推动机构和缓冲机构，本发明通过在过滤框左端设置了凸轮推动机构，电机带动凸轮转动，使凸轮通过顶轮带动移动板通过滑动块在定位块内侧移动，使移动板压动复位弹簧的同时带动推杆对过滤框进行推动，并且通过复位弹簧恢复形变的弹性势能，带动推杆进行复位，使过滤框进行左右往复移动，使毛刷对集成电路进行脱膜，达到了能够快速对集成电路进行脱膜的优点。

技术领域

本发明涉及集成电路封装相关领域，具体是一种新型集成电路封装产品专用的脱膜装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，数十年来，随着IC设计的发展趋势，封装体也日益向小体积、高性能化方向发展。

其中，FBP和DFN是近几年研究出的两种封装产品，其外形更小、更薄，能够真正满足轻薄短小的市场需求，且其稳定的可靠性能同时也满足了现在的IC设计趋势，DFN、FBP产品在完成切割及UV照射后，需要将产品从UV膜上脱离，这时候就需要使用到脱膜装置，现在的脱膜装置一般是人工在筛网表面脱膜，将片环压在筛网上部，将产品从背面刮下，然后筛网过滤杂质，回收，这样的脱膜方式脱膜效率低，现有集成电路封装产品专用的脱膜装置不易快速对集成电路进行脱膜，导致脱膜效率低。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种新型集成电路封装产品专用的脱膜装置。

本发明是这样实现的，构造一种新型集成电路封装产品专用的脱膜装置，该装置包括脱膜框、脱膜腔、导向块、过滤框、片环、凸轮推动机构和缓冲机构，所述脱膜框右上端设置有控制面板，所述控制面板前端安装有按钮，所述脱膜框与收集框前后两端滑动配合，所述脱膜框后端固定有电源导线，所述脱膜框顶部四角相对固定有固定环，所述脱膜框内部开设有脱膜腔，所述凸轮推动机构安装固定于脱膜框内部左上端，所述过滤框右端固定有缓冲机构，所述凸轮推动机构包括横板、电机、凸轮、顶轮、移动板、滑动块、定位块、复位弹簧、限位块和推杆，所述横板通过电焊与脱膜框内部左上端相固定，所述横板通过螺钉与电机下端锁紧固定，所述电机输出端与凸轮转动连接，所述凸轮与顶轮左端紧密贴合，所述顶轮通过铰链轴与移动板左上端转动配合，所述移动板与横板下端滑动配合，所述移动板前后两侧相对固定有滑动块，所述滑动块沿着定位块内侧滑动，所述移动板通过复位弹簧与限位块左端弹性连接，并且限位块与横板右下端螺栓连接，所述移动板右下端焊接固定有推杆，所述推杆与过滤框左端固定连接。

优选的，所述脱膜框内部左右两侧相对设置有导向块，所述导向块内侧滑动配合有滑杆，所述滑杆与过滤框顶部后端活动连接，所述过滤框内部四角相对固定有毛刷，所述过滤框内部上端嵌入安装有片环。

优选的，所述缓冲机构包括左顶板、伸缩杆、右顶板和缓冲弹簧，所述左顶板通过电焊与过滤框右端相固定，所述伸缩杆一端与左顶板右端固定为一体，并且伸缩杆另一端延伸至右顶板左端固定连接，所述伸缩杆上端套接有缓冲弹簧，所述右顶板与过滤框内部右端相固定。

优选的，所述滑动块共设置有两个，并且滑动块均呈“L”字形状。

优选的，所述定位块内侧设置有凹槽，并且滑动块与定位块上端凹槽滑动配合。

优选的，所述左顶板和右顶板结构相同，并且左顶板和右顶板呈水平状分布。

优选的，所述电机与凸轮为偏心运动，并且凸轮表面呈光滑状。

优选的，所述推杆右端设置有承接板，并且承接板与过滤框左端相固定。

优选的，所述缓冲弹簧为弹簧钢材质，弹性势能优良。

优选的，所述左顶板和右顶板均为碳钢材质，硬度高。