[发明专利]一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法在审

专利信息
申请号: 202010533222.5 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111787730A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 耿亮;王佳欣;胡子扬;周熹 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第七二四研究所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 层叠 模块 引线 联结 设计 方法
【权利要求书】:

1.一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法,其特征在于:

步骤1:设计一个集成的垂直连接器结构,包括基座(18)和混装模块(17),其中基座(18)设计在混装模块(17)下部,基座(18)的尺寸大于混装模块(17)占据的尺寸范围;基座(18)与混装模块(17)共用一体结构;

步骤2:将多种对外接口种类信号集成在混装模块(17)内;所述多种对外接口种类信号包括大电流信号(6)、第一本振信号(7)、时钟信号(8)、第二本振信号(9)、光纤信号(10)和调试触发信号(11);其中时钟信号(8)和调试触发信号(11)采用硬连接式焊接,调试触发信号(11)为绞线式弹性插针或微矩形插针,时钟信号(8)为SMP或SSMP微带针;所述大电流信号(6)、第一本振信号(7)和第二本振信号(9)采用自身带有浮动量的浮动连接器;所述光纤信号(10)采用MT结构形式的光纤连接器;

步骤3:所述时钟信号(8)、光纤信号(10)和调试触发信号(11)互联至数字子阵的第一层数字层(1)上;所述第一本振信号(7)和第二本振信号(9)互联至第二层变频层(2)上;所述大电流信号(6)通过浮动连接器互联至第三层电源层(3)上;各层之间垂直方向留有固定间距;

步骤4:所述时钟信号(8)和调试触发信号(11)首先与通过硬连接式焊接在第一层数字层(1)上,所述垂直连接器结构与第一层数字层(1)形成一个整体,通过浮动连接器嵌入式推进第二层变频层(2)和第三层电源层(3)中,实现三层信号之间的无引线层叠互联。

2.根据权利要求1所述的一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法,其特征在于:所述步骤2中浮动连接器的浮动量包括第一本振信号(7)及第二本振信号(9)使用浮动连接器的纵向浮动参数a1和大电流信号(6)使用浮动连接器的纵向浮动参数a2;其中a1小于a2。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种层叠混装模块无引线互联结构设计方法,其特征在于:在混装模块(17)上方设计一组导向孔,同时在基座(18)下方设计一组导向柱,同时实现该连接器上、下方向的定位安装。

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